晶彩科(3535)近期股價與營運表現備受市場關注，主要受惠於自動光學檢測(AOI)設備從顯示器產業跨足半導體封裝領域的轉型題材。市場消息指出，公司在先進封裝製程的耕耘已見成效，旗下HORUS系列機台切入2.5D與3D封裝製程段，並傳出已獲得重要客戶驗證通過。法人推估，相關設備有機會於2025年第四季開始出貨，不僅將瓜分國外競爭對手市占，更被視為2026年營運爆發與獲利轉虧為盈的關鍵動能。

晶彩科(3535)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

• 根據最新數據，晶彩科(3535)2026年1月營收達1.51億元，年增率高達9477.22%，顯示設備入帳認列的高波動特性。
• 公司目前仍以顯示器相關設備為營收大宗，但營運結構正因半導體設備驗證通過而出現轉機，市場關注未來新品對毛利率與獲利的實質貢獻。

籌碼與法人觀察

• 截至2026年3月5日，外資單日賣超383張，三大法人合計賣超346張。
• 觀察近期籌碼動向，外資與主力在股價衝高至140元後出現調節動作，2月25日雖有主力大買逾3000張，但隨後幾個交易日買賣互見，顯示高檔籌碼換手頻繁，投資人需留意法人持股續航力。

技術面重點

• 依據近期交易數據，股價從2月初的低點93元一路攀升，至3月2日創下140元波段高價，近日回檔收在135元。
• 短線漲幅顯著，均線呈現多頭排列，但近期高檔出現震盪。由於成交量在2月底至3月初顯著放大，若後續量能無法維持，需留意追價風險與乖離過大的修正壓力，短線支撐可觀察近期大量區與整數關卡。

綜合觀察，晶彩科(3535)受惠於半導體設備轉型題材與1月營收激增，吸引市場資金目光。然而設備股營收認列波動較大，且技術面短線漲幅已高，後續應持續追蹤先進封裝機台的實際出貨進度及法人籌碼是否轉趨穩定，做為判斷營運轉機是否落實的依據。

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