矽格(6257)今日盤中展現強勁攻勢，股價大漲7.3%來到147元，成為半導體封測族群的領頭羊。公司已公告預計於115年3月9日召開董事會，通過114年度財務報告。法人指出，矽格(6257)積極切入CPO（共同封裝光學）測試領域，加上AI與HPC（高效能運算）測試設備陸續到位，營運成長動能明確。研究機構預估，隨著ASIC客戶版圖擴張，2026年營收有望雙位數成長，EPS具備挑戰7.8元至8.4元的實力，本益比評價正處於向上調整階段。此外，集團子公司在HPC CP測試與CPO封裝的佈局，亦同步推升矽格(6257)的整體競爭力，吸引中長線資金進場卡位。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受惠AI伺服器與CPO題材持續發酵，封測族群今日成為資金避風港，買盤追價意願強烈，呈現多頭輪動格局。

南茂(8150)

驅動IC與記憶體封測大廠。今日股價強勢攻上漲停，漲幅達10%，成交量能爆出逾12萬張大量，顯示法人與主力買盤同步進駐，籌碼面相當強勢。

聯鈞(3450)

光通訊與CPO封測關鍵廠商。盤中股價大漲9.95%，直逼漲停價位，成交量突破3萬張。受惠矽光子趨勢明確，市場資金高度集中，目前買盤偏積極，技術面維持強勢。

旺矽(6223)

全球前三大探針卡廠。今日大漲9.89%，股價表現犀利。隨著AI晶片測試需求大增，高階探針卡供不應求，盤中買單湧入，推升股價挑戰波段高點。

精材(3374)

台積電轉投資之晶圓級封裝廠。股價上漲5.16%，主要受惠CIS與3D感測需求回溫，加上母公司先進封裝外溢效應，今日股價在均線之上穩健走揚。

同欣電(6271)

CIS影像感測器與陶瓷基板大廠。今日股價逆勢下跌6.35%，表現相對疲弱。盤中賣壓明顯湧現，成交量逾2.7萬張，顯示短期法人調節力道較重，技術面轉弱。

總結

今日封測族群由矽格(6257)、南茂(8150)等績優股領軍上攻，CPO與AI測試仍是市場主旋律。然而，族群內部呈現「強者恆強、弱者修正」的分歧走勢，如同欣電(6271)逆勢大幅拉回。投資人後續應關注成交量能是否延續，並留意指標股在法說會前後的法人籌碼動向。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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