輝達(NVDA)即將公布財報，市場焦點已從當前的Blackwell系統轉向預計今年稍晚亮相的下一代AI系統Vera Rubin。這款擁有130萬個零組件的龐然大物，宣稱其每瓦效能將是前代Grace Blackwell的10倍，這對於面臨能源消耗瓶頸的人工智慧建設來說至關重要。Vera Rubin不僅採用了全液冷散熱技術，更透過模組化設計解決了過去維修困難的痛點，顯示輝達在AI基礎設施領域的技術護城河依然深厚。

核心晶片採台積電先進製程，供應鏈遍布全球20國

輝達指出，全新的AI系統是一個由來自世界各地的零件組成的複雜網絡。其核心晶片包含72個Rubin圖形處理器(GPU)和36個Vera中央處理器(CPU)，這些關鍵元件主要由台積電(TSM)製造。而從液冷元件、電源系統到運算托盤等其他部件，則來自包括中國、越南、泰國、墨西哥、以色列和美國在內的20多個國家、超過80家供應商。輝達AI基礎設施負責人Dion Harris強調，公司正向供應商提供非常詳細的預測，以確保供應鏈能滿足所有出貨需求。

預計2026下半年出貨，模組化設計大幅降低維修難度

雖然Grace Blackwell於2024年投入生產並改變了單一系統的算力極限，但預計於2026年下半年出貨的Vera Rubin將把公司帶往另一個層次。與Blackwell系統將組件焊接在電路板上不同，Vera Rubin採用更簡單的模組化設計，每個超級晶片都能在幾秒鐘內從機櫃的18個運算托盤中滑出，旨在簡化安裝與維修流程。Futurum Group研究公司指出，這些系統整合了所有運算、網絡、佈線和冷卻功能，是為了追求絕對的效率和性能而構建的單一機櫃，徹底顛覆了傳統伺服器的建構方式。

Meta計畫2027年導入，單套系統造價恐上看400萬美元

Meta(META)已宣布計畫在2027年前將Vera Rubin導入其資料中心。輝達的其他預期客戶名單還包括OpenAI、Anthropic、亞馬遜(AMZN)、Google(GOOGL)和微軟(MSFT)。這些機櫃在美國、台灣及鴻海位於墨西哥的新工廠製造，重量近2噸，總共擁有約1300個微晶片，遠高於Grace Blackwell的864個。雖然輝達不公開機櫃定價，但分析機構估計價格將比Grace Blackwell上漲約25%，單套系統價格約在350萬至400萬美元之間。

面對AMD與自研晶片夾擊，輝達技術優勢仍難以撼動

儘管輝達主導了AI處理器市場，但也面臨來自超微(AMD)以及博通(AVGO)和Google自研張量處理單元(TPU)的激烈競爭。許多主要客戶在尋求分散對輝達依賴的同時，也開始在其AI伺服器中大量採用自家研發的晶片，例如亞馬遜的資料中心就裝滿了由其Trainium 2晶片組成的超伺服器。Mizuho Securities分析師Jordan Klein指出，客戶想要更多的產能，但也希望有可行的第二供應來源以保持市場平衡。面對競爭，輝達高層表示這絕非簡單的任務，並對挑戰者展現出強大的自信。

關於 輝達(NVDA)

輝達是增強計算平台體驗的獨立圖形處理單元的頂級設計師。該公司的晶片用於各種終端市場，包括用於遊戲的高端PC、數據中心和汽車信息娛樂系統。近年來，該公司已將重點從遊戲等傳統PC圖形應用擴展到更複雜和有利的機會，包括利用公司產品的高性能功能的人工智能和自動駕駛。

收盤價：192.8500

漲跌：1.30

漲幅(%)：0.68%

成交量：175,123,604

成交量變動(%)：2.06%

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