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日月光投控(3711)近期成為法人關注焦點，受惠於AI晶片對先進封裝需求激增，公司釋出強勁的營運展望。管理層預估2026年先進封裝（LEAP）營收將呈現翻倍成長，目標金額由原先預期的26億美元大幅上調至32億美元，顯示客戶需求遠超預期。為因應此一趨勢，日月光投控(3711)2026年資本支出預計將較2025年增加15億美元，總額上看70億美元，創下歷史新高，其中約三分之二將用於先進技術服務，以維持其在封測產業的領先地位。
法人分析指出，隨著先進封裝與高階測試產能陸續開出，日月光投控(3711)的獲利結構將持續優化，預期2026年毛利率有機會重回24%至30%的歷史高檔區間。市場普遍看好其EPS在2026年有望挑戰13元至16元水準。此外，子公司矽品精密近期公告取得約7.35億元的廠務工程合約，顯示擴產計畫正緊鑼密鼓進行中。在CoWoS產能供不應求、FOPLP及CPO等新技術應用逐漸發酵下，日月光投控(3711)長線營運動能明確。
電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察
隨著龍頭大廠釋出資本支出擴增的訊號，市場資金開始外溢至中小型封測及相關設備族群，呈現多頭輪動格局，但個股表現仍依題材強弱出現分歧。
訊芯-KY(6451)
CPO題材與系統級封裝廠，今日目前股價強勢攻高，漲幅達9.94%，逼近漲停價位，量能溫和放大，顯示市場對高階傳輸封測需求仍具高度信心。
同欣電(6271)
主攻影像感測與RF模組封裝，盤中買氣積極，目前大漲9.15%，成交量突破8,500張，大戶買盤進駐明顯，股價呈現強勢反彈格局。
聯鈞(3450)
光通訊與封測代工廠，受惠矽光子趨勢，目前漲幅達8.64%，成交量逾1.2萬張，大戶買賣超正向差距擴大，籌碼面相對安定。
台星科(3265)
專注於高階測試與晶圓級封裝，目前股價上漲7.78%，雖然量能僅約2,800張，但特定買盤點火跡象明顯，漲勢凌厲。
菱生(2369)
老牌導線架封裝廠，今日目前漲幅達7.52%，成交量突破1.3萬張，低價轉機題材吸引短線資金進駐，交投熱絡。
精材(3374)
台積電轉投資之晶圓級封裝廠，目前上漲6.25%，量能逾1.1萬張，受惠母公司先進製程外溢效應，買盤追價意願高。
力成(6239)
記憶體封測龍頭，目前股價上漲4.32%，成交量近萬張，顯示在記憶體市況回溫預期下，價值面重獲市場青睞。
穎崴(6515)
高階測試介面廠，今日表現相對疲弱，目前下跌6.29%，短線面臨漲多回檔修正壓力，賣壓較為沉重。
總結
日月光投控(3711)大幅上調資本支出與先進封裝營收目標，確認了AI帶動的封測產業上升循環。投資人後續除關注龍頭廠產能開出進度外，亦可留意具備矽光子、CPO及先進測試題材的供應鏈個股，惟須注意部分設備股短線乖離過大之修正風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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