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精測(6510)今日傳出營運捷報，儘管手機AP業務步入傳統淡季，但受惠於高效能運算(HPC)測試介面版需求強勁起量，法人預期今年第一季營收可望逆勢季增7%左右。為因應客戶強勁需求，精測宣布啟動去瓶頸與租賃廠房計畫，目前產能已增加20%至30%，隨著未來設備持續移入，預估2027年第二季產能將較2025年第三季翻倍成長，顯示公司對未來訂單能見度極具信心。展望2026年，HPC業務將成為主要成長引擎，主因美系AI GPU測試介面板滲透率提升，加上ASIC與DRAM潛在專案持續進行，有望為後續營運注入強勁動能。
HPC業務起飛帶動長線營運動能
隨著AI應用蓬勃發展，精測在HPC領域的佈局效益顯現，特別是美系AI GPU測試介面板成為主要供應商，滲透率顯著較去年提升。除了GPU領域外，公司在ASIC及DRAM領域也有多項潛在專案正在進行，預計將在2027年進一步挹注營收。面對產能吃緊狀況，精測採取的擴產策略積極且明確，透過租賃廠房與去瓶頸雙管齊下，確保能夠滿足未來兩年內倍增的產能需求。
市場反應熱烈權證交投升溫
在營運展望看好的帶動下，市場資金對精測抱持正面看法。權證發行商指出，看好後市股價表現的投資人，已開始關注價內外10%以內、距到期日超過100天的長天期認購權證，顯示市場願意以較長的時間週期來參與公司的成長行情。法人圈普遍認為，雖然首季通常為產業淡季，但精測能繳出季增成績單，代表其產品結構轉型成功，HPC與AI相關業務已有效填補手機市場的季節性缺口。
後續觀察產能開出與新專案進度
投資人後續應密切追蹤精測的新產能開出進度是否符合預期，以及美系客戶AI GPU訂單的持續性。此外，ASIC與DRAM新專案的認證與量產時程也是關鍵指標，若能順利在2027年貢獻營收，將有助於維持高成長態勢。雖然目前消息面偏多，但仍需留意全球半導體景氣波動及同業在AI測試領域的競爭狀況。
精測(6510)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面營收創高展現強勁爆發力
精測為中華電信旗下企業，專注於晶圓測試卡與IC測試板，在半導體測試介面領域具備關鍵地位。根據最新數據，精測2026年1月合併營收達4.54億元，月增16.21%，年增19.28%，一舉創下歷史新高。這項數據表現十分亮眼，主要受惠於客戶次世代手機旗艦晶片及HPC應用訂單增長，擺脫了去年底營收趨緩的陰霾。目前本益比約63.8倍，雖處於相對高檔，但高成長性支撐了市場給予的高評價，隨著AI與HPC佔比提升，獲利結構有望進一步優化。
外資近期偏多操作主力現獲利了結
觀察近期籌碼動向，外資在2月上旬呈現買多賣少趨勢，如2月11日買超92張、2月6日買超158張，顯示外資法人對其後市仍具信心。投信方面操作較為反覆，雖在2月初有連續買超，但在2月10日出現單日賣超145張的調節動作。主力與大戶近期則出現部分獲利了結跡象，近5日主力賣超佔比微幅負值，且買賣家數差顯示籌碼有輕微渙散現象，顯示在股價創高過程中，部分短線資金選擇落袋為安，投資人需留意法人籌碼是否能持續接手。
股價沿均線創高短線乖離過大需留意
從技術面來看，精測股價自去年11月的1500元附近一路飆升至近期逼近4000元大關，呈現強勢的多頭排列。近60日股價沿著短期均線強勢上攻，成交量能亦維持在相對高檔，顯示買盤追價意願強烈。然而，短時間內股價翻倍也帶來了技術面過熱的疑慮，目前股價與季線、半年線的正乖離率極大，且近期在高檔出現震盪整理，3900元至4000元整數關卡成為短線心理壓力區。若後續量能無法持續放大，不排除有回測短期均線進行技術性修正的風險。
總結
精測受惠於HPC與AI需求爆發，加上首季營收創歷史新高的基本面利多，長線成長趨勢明確。公司積極擴產以應對未來倍增的訂單需求，顯示對產業前景的信心。然而，考量股價在短時間內漲幅巨大，技術指標處於高檔過熱區，且主力籌碼出現調節訊號，投資人在樂觀看待基本面之餘，仍應留意追高風險，建議觀察股價回測支撐後的量縮止穩時機。
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