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美銀證券最新報告指出，受惠於Google TPU與亞馬遜晶片需求強勁，上調2026年TPU出貨預估至460萬顆，直接推升台積電(2330)CoWoS先進封裝需求，預估晶圓消耗量將上調7%，確立其在AI供應鏈的核心地位。
### 美銀最新報告：台積電受惠TPU需求激增，晶圓消耗量上調7%
美銀證券今日發布最新AI特殊應用IC(ASIC)報告，看好張量處理器（TPU）需求強勁，將2026年TPU預估出貨量從400萬顆大幅上修至460萬顆，較去年的230萬顆呈現倍數成長。報告點名台積電(2330)為主要受惠供應鏈，受此趨勢推動，美銀將台積電2026至2027年的CoWoS-S晶圓消耗量預估值上調7%，CoWoS-R消耗量也受惠AWS Trainium3量產而上調1%，顯示先進封裝產能仍是AI晶片放量的關鍵指標。
### Google與亞馬遜加速自研晶片
本次需求爆發主要來自雲端巨頭的策略轉變與工作負載成長。Google正加速採用自研ARM架構伺服器CPU（Axion）搭配TPU，以取代傳統x86 CPU，加上Meta的MTIA專案遞延，進一步推升了對TPU的依賴。同時，亞馬遜（Amazon）將資本支出高度集中於AWS（佔比達74%），美銀同步上調亞馬遜Trainium晶片需求，將2026年預估量由200萬顆修至210萬顆，2027年更看好達到300萬顆，顯示CSP大廠自研晶片趨勢確立。
### 先進封裝產能不僅是瓶頸更是護城河
對於台積電而言，這波ASIC需求增長不僅貢獻營收，更強化了其在先進封裝領域的護城河。隨著Google與聯發科共同設計推論晶片組，以及博通主導訓練晶片組，這些頂級晶片均需依賴台積電的先進製程與CoWoS技術。美銀的上調動作反映出市場對高階運算晶片的實際消耗量優於預期，且台積電在CoWoS產能的擴充速度與良率，將直接決定客戶AI晶片的最終出貨量。
### 雲端巨頭資本支出與後續觀察
投資人後續應密切關注雲端服務供應商（CSP）的資本支出流向。亞馬遜2025年AWS佔總資本支出高達74%，遠高於2020年的25%，顯示AI基礎建設投資並未放緩。未來需留意的關鍵時點包括2027年下半年Google後續專案的推出時程，以及AWS Trainium3的量產進度，這將直接影響台積電未來兩年的產能利用率與定價能力。
### 台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
**基本面亮點：1月營收創歷史新高，年增36.81%**
台積電(2330)基本面表現強勁，2026年1月合併營收達4,012.55億元，月增19.78%，年增高達36.81%，一舉創下歷史新高。這延續了2025年第四季以來的成長動能（2025年10月亦創高），顯示先進製程產能利用率滿載，AI與高效能運算需求對營收貢獻顯著。作為全球晶圓代工龍頭，公司目前本益比約23.3倍，在營收爆發性成長的背景下，評價面仍具支撐。
**籌碼與法人觀察：股價創高之際外資調節，投信接手護盤**
觀察截至2026年2月11日的籌碼動向，台積電股價來到1,915元的高檔水位。外資近期操作偏向調節，2月11日賣超4,941張，近五個交易日中有四日呈現賣超，顯示在股價創高後有獲利了結跡象。相對地，投信法人展現買盤支撐，連續多日買超，2月11日買超1,141張。官股券商方面，在股價衝高至1,900元之上時，亦呈現賣超400張的調節動作，整體籌碼呈現「土洋對作」格局，需留意後續外資賣壓是否減輕。
**技術面重點：均線多頭排列，量能穩健支撐高檔震盪**
截至2026年2月11日，台積電收盤價為1,915元，處於歷史高檔區域。股價沿短期均線攀升，且1月營收公布後跳空上漲，顯示多頭氣勢強勁。從近期走勢觀察，股價自1月底的1,775元附近起漲，近期低點不斷墊高（1,780元 -> 1,815元 -> 1,880元），支撐力道強勁。目前日K線站在所有均線之上，惟需注意短線乖離略大，且主力買賣超呈現負值（-1,795張），暗示高檔籌碼換手頻繁。若量能維持在20日均量之上，有利消化前波獲利賣壓，短線防守點可觀察1,880元跳空缺口支撐。
### 總結
美銀報告上調TPU出貨與CoWoS需求，為台積電長線AI題材增添數據佐證。基本面1月營收創新高證實需求火熱，惟短線籌碼面外資逢高調節，技術面雖強勢但需留意乖離修正風險。投資人可持續追蹤CoWoS擴產進度及外資回補力道。
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