美銀證券（BofA）發布最新報告，大幅上修2026年TPU（張量處理器）預估出貨量至460萬顆，較去年的230萬顆翻倍成長，台積電(2330)作為晶圓代工龍頭將成為主要受惠者。報告指出，受到Google工作負載快速成長及外部銷售推動，加上亞馬遜AWS資本支出高度集中，帶動ASIC（特殊應用IC）需求強勁。美銀看好這波成長趨勢將直接挹注供應鏈，不僅上調了CoWoS晶圓消耗量預估，也確認了台積電在AI晶片製造領域的關鍵地位，今日股價與相關供應鏈表現備受市場關注。

Google與亞馬遜擴大自研晶片下單

根據美銀供應鏈調查，Google正加速採用自研ARM架構伺服器CPU搭配TPU以取代傳統x86 CPU，特別是在Meta專案延遲後，TPU的需求更顯強勁。除了Google外，美銀也同步上調亞馬遜Trainium晶片的預估需求，將2026年預估量由200萬顆上修至210萬顆，2027年更看好達到300萬顆。這波CSP（雲端服務供應商）大廠的自研晶片競賽，主要源於亞馬遜2025年AWS佔總資本支出高達74%，遠高於過去水準，顯示出對AI基礎建設的急迫性與巨額投入。

法人調升CoWoS產能預期與供應鏈評價

隨著TPU與Trainium等ASIC需求增強，美銀預期這將直接推升台積電的先進封裝產能利用率，將2026至2027年的CoWoS-S晶圓消耗量上調7%，同時受到AWS Trainium3量產推動，CoWoS-R的消耗量也較預期提高1%。美銀認為ASIC市場的成長趨勢明確，對台積電等製造鏈有利，雖然報告中同步上修了世芯-KY與京元電子的目標價與EPS預估，但台積電作為核心製造商，其技術護城河與產能規模仍是承接這波龐大訂單的首選。

持續關注先進封裝產能與CSP資本支出

投資人後續應密切觀察台積電CoWoS產能擴充的實際進度，以及CSP大廠資本支出的執行率。由於Google推論晶片組由聯發科共同設計，訓練晶片組由博通主導，這些合作案的量產時程將是檢驗需求是否落實的關鍵指標。此外，雖然美銀對ASIC前景樂觀，但需留意整體半導體庫存調整狀況及地緣政治風險對供應鏈的潛在干擾，特別是CoWoS產能是否能如期滿足上修後的出貨需求，將是影響台積電未來營收成長力道的重要變數。

台積電(2330)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收創高展現強勁成長動能

台積電(2330)身為全球晶圓代工龍頭，基本面表現極為強勁。根據最新公布數據，2026年1月營收達4012.55億元，年成長高達36.81%，創下歷史新高紀錄；延續自2025年下半年以來的成長態勢，2025年12月與11月營收年增率亦分別達20.43%與24.47%。公司憑藉先進製程技術優勢，在本益比23.3倍的估值下，仍展現出高成長股的爆發力，顯示AI與高效能運算需求對營收的實質貢獻持續擴大。

外資近期調節但投信持續力挺

觀察截至2026年2月11日的籌碼變化，外資近期操作偏向調節，2月11日賣超4941張，近五個交易日中有四日呈現賣超，顯示外資在股價高檔區有獲利了結跡象。相對地，投信則扮演多頭支撐角色，連續多日買超，2月11日買超1141張。主力動向方面，近五日主力買賣超互見，2月11日小幅賣超1795張，買賣家數差為正，籌碼略顯發散。整體而言，雖然外資短線調節，但內資法人承接意願強，籌碼結構呈現土洋對作格局。

股價沿均線創高留意短線乖離

就技術面而言，截至2026年2月11日，台積電收盤價來到1915元，股價呈現強勢多頭排列。近期股價從1月中旬的1740元附近一路震盪走高，連續突破1800元與1900元整數關卡。目前股價站穩所有均線之上，短中期均線（5日、10日、20日）全數向上發散，顯示多方動能強勁。然而，短線急漲後股價與月線乖離率擴大，且近期高檔出現量能變化，需留意追價風險，若量能無法持續放大，短線可能面臨震盪整理，下檔支撐可觀察10日線或前波高點1820元附近。

總結

台積電受惠於美銀上修TPU出貨預期及CoWoS需求增加，基本面動能無虞，1月營收創歷史新高即是明證。然而，籌碼面呈現外資調節、投信對作的現象，加上技術面短線急漲後存在乖離修正壓力。投資人宜持續追蹤先進封裝產能擴充進度及法人買賣超變化，中長線趨勢看好，但短線操作需留意追高風險。

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