塔塔電子（Tata Electronics）正式宣佈將成為高通(QCOM)在印度的製造合作夥伴，雙方已達成關鍵協議。高通(QCOM)將利用塔塔電子位於印度阿薩姆邦（Assam）Jagiroad即將落成的半導體封裝與測試（OSAT）工廠，生產車用模組產品。這項合作案不僅響應了當地「印度製造（Make in India）」的國家政策，也標誌著塔塔電子正式加入高通(QCOM)的全球模組製造供應鏈網絡。

聚焦數位座艙與智慧車系統滿足全球車廠需求

本次合作的核心目標，在於實現車用技術的在地化生產，以應對印度本土及全球汽車製造商日益增長的需求。雙方合作生產的範圍涵蓋數位座艙（digital cockpits）、車用資訊娛樂系統（infotainment）、連網技術以及智慧車輛系統。透過在地化生產，高通(QCOM)與塔塔電子期望能更有效率地供應新一代汽車所需的關鍵零組件，掌握智慧車市場的快速發展趨勢。

高通加速車用業務成長佈局關鍵區域產能

針對此次結盟，高通(QCOM)汽車、工業與嵌入式物聯網及機器人業務執行副總裁兼集團總經理Nakul Duggal表示，與塔塔電子的合作是其車用業務成長策略的重要里程碑。他指出，隨著汽車產業加速轉向整合式、模組化的架構，在關鍵地區擴大製造產能變得至關重要。這顯示高通(QCOM)正積極透過供應鏈多元化，來鞏固其在車用晶片市場的領導地位。

塔塔電子豪擲30億美元打造印度首座本土封測廠

塔塔電子指出，位於Jagiroad的工廠是印度首座本土的半導體封裝測試（OSAT）設施，總投資金額高達30億美元。該工廠將專注於先進的平台技術，包括打線接合（wire bond）、覆晶技術（flip chip）以及整合系統封裝（ISP）。未來該廠所生產的產品將廣泛應用於汽車、通訊、物聯網（IoT）以及人工智慧(AI)等關鍵產業，展現塔塔電子在半導體領域的雄心。

全球無線技術領導者高通持續拓展車用與物聯網版圖

高通(QCOM)專注於開發和授權無線技術，並設計智慧型手機專用的晶片。該公司的關鍵專利圍繞CDMA和OFDMA技術，這些無線通訊標準構成了所有3G和4G網路的骨幹，同時該公司也是5G網路技術的領導者。高通(QCOM)的智慧財產權(IP)幾乎授權給所有的無線設備製造商，作為全球最大的無線晶片供應商，其領先的處理器獲得各大手機製造商採用。除了智慧型手機的射頻前端（RF-Front End）模組外，高通(QCOM)也積極將晶片銷售至汽車和物聯網市場。

股價資訊：

收盤價：141.2700

漲跌：下跌

漲幅(%)：-1.38%

成交量：8219408

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