Applied Materials(AMAT)預告2026年半導體設備業將因AI需求帶動爆發性成長，全球科技企業紛紛強化製程、擴大投入新產品。AMAT鎖定AI計算、HBM記憶體與先進封裝，預估設備業務年度成長逾20%，並將持續推動研發，提升產業競爭力。

近年AI技術席捲全球，帶動半導體產業結構性轉變，各大設備廠成為受益者。Applied Materials(AMAT)於Q1 2026財報電話會議直言，AI運算需求正加速投資潮，預計今年半導體設備營收將較去年成長超過20%，且第二季起各產品線動能更強。AMAT總裁Gary Dickerson指出，AI推動先進製程與高頻寬記憶體(HBM)需求，促使半導體設備市場變得極具爆發性，尤其先進封裝成為2026年成長最快領域之一。Dickerson強調，AMAT已深耕Gate-All-Around技術，為先進邏輯晶片開啟全新市場，也藉冷場發射eBeam技術搶攻製程診斷，預計今年收入將倍增至逾10億美元。新版EPIC協同開發平台與三星簽署合作協議，未來可望帶來更快研發週期與量產移轉。

財報顯示，Q1營收高達70億美元，雖然中國業務年減7%，仍佔總銷售30%，突顯市場需求雖受地緣政治干擾，但AI與高階製程需求强勁。非GAAP毛利亦躍升至49.1%，經營團隊樂觀看待Q2指引與全年展望，料將創下歷史新高。分析師全場關注AMAT的成長動能與毛利擴張能力，Dickerson自信表示，技術領先與供應鏈優勢可帶動持續成長，第二季營收預計達76.5億美元，未來數季毛利率有望續創新高。

與此同時，AI產業鏈另一端如NVIDIA(NVDA)、Microsoft(MSFT)等雲端巨頭，也在高速擴展自家AI平台與伺服器投資，推升資料中心、先進封裝等設備需求。半導體設備廠透過深化客戶協作、推出十餘種新產品，強化產品組合與競爭力。AMAT除了加速系統製造產能，還大手筆投入研發，宣稱製造能力已較前兩年翻倍，能順應清潔室擴建及新工廠開張潮，一步步卡位下一波AI運算爆發。

市場風險部分，管理層坦言清潔室空間與中國市場仍具不確定因素。中國佔設備及AGS合計27%銷售，出口控管與地域政治干擾不容忽視。AMAT財務長Brice Hill則強調，供應鏈韌性與客戶積極投資，有助支持全年超過20%成長率，且隨製程與封裝技術升級，長期毛利率有望穩步提升。

展望未來，AMAT與產業鏈夥伴將持續加速AI相關創新，預計2027年半導體設備需求仍將維持強勁，領先技術、高效製造與靈活供應鏈成為爭取全球分食AI市場的關鍵。隨著新產品落地、產能擴增，台灣相關零組件與上游晶片製造商也將持續受惠，AI時代下的半導體設備投資熱潮，儼然成全球科技產業競逐新主場。

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