資本預算結構轉向先進製程與廠房設施

根據美國銀行的最新報告指出，台積電(TSM)董事會近期核准的預算案顯示，資金分配明顯向前段製程技術與廠房設施傾斜。美銀分析師 Haas Liu 在報告中特別提到，此次資本撥款的組合側重於先進的前段製造與無塵室設施建設。雖然季度核准的金額可能會出現波動，但累計數據顯示年成長率出現顯著跳升，這是自 2024 年上半年台積電(TSM)準備大規模擴充 CoWoS 產能與 3 奈米產能以來，首度出現如此明確的趨勢。

積極佈局3奈米與2奈米產能擴充

這項資本支出趨勢與台積電(TSM)針對 2026 年所設定的積極資本支出指引相符。公司正致力於增加 3 奈米產能、加速 2 奈米量產進度，並為 A16 製程做好準備，同時持續擴大先進封裝的產能。美銀建議投資人應持續關注此趨勢是否延續，並結合供應鏈的反饋資訊，作為判斷未來資本支出展望的依據。目前美銀給予台積電(TSM)「買進」評級，目標價設定為新台幣 2,360 元。

董事會核准季配息與450億美元資本預算

台積電(TSM)董事會於週二核准了每股新台幣 6.0 元的季度現金股利。此外，董事會同時核准了約 450 億美元的資本預算，將用於晶圓廠興建、先進製程產能建置與升級、成熟製程技術以及先進封裝產能的擴充。值得注意的是，公司也通過向其位於美國亞利桑那州的子公司增資 12 億美元，顯示其全球佈局的腳步持續穩健推進。

元月營收年增37%展現強勁成長動能

在財務表現方面，台積電(TSM)公佈的最新數據顯示，今年一月份的營收較前一年同期大幅成長 37%。這強勁的營收表現，反映出市場對高效能運算與先進製程技術的強勁需求，也進一步印證了公司在全球半導體產業中的領先地位與營運韌性。

全球晶圓代工龍頭與最新市場數據

台積電(TSM)是全球最大的專用晶片代工企業，根據 Gartner 的數據，2021 年其市場市佔率超過 57%。台積電(TSM)成立於 1987 年，是飛利浦、台灣政府和私人投資人的合資企業，並於 1997 年在美國以 ADR 形式上市。憑藉龐大的規模與高品質技術，即便在競爭激烈的晶圓代工產業中，仍能創造可觀的運營利潤率。此外，隨著產業轉向無晶圓廠模式，為台積電(TSM)創造了有利的順風環境。這家代工領導者擁有傑出的客戶群，包括 Apple(AAPL)、AMD(AMD) 和 輝達(NVDA) 等，這些客戶皆仰賴其尖端製程技術來實現半導體設計。

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