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台積電(2330)發展先進製程，帶動再生晶圓需求暴增
以往台積電(2330)最新的先進製程，都是由高端手機業者 Apple、高通包下初期產能。如今隨著 AI 快速發展下，AMD 也宣佈在 2026 年將打造 2 奈米 CPU，顯示全球 AI 晶片軍備競賽正式邁入下一個世代。
因此台積電(2330)近期於法說會上表示，上修 AI 長期營收成長率，從 45% 調整到 57%，並公告 2026 年資本支出計畫達 520～560 億美元，優於市場預期的 460～500 億美元。目前除了 2 奈米將增加產能外，2026 下半年還會推出延伸版本的 N2P 與 A16 製程。
在晶圓代工過程中，除了直接用於生產的半導體矽片外，在量產前還需要調整眾多參數來增加良率，所以會先透過可重複使用的「再生晶圓」作為測試材料。隨著先進製程演進、生產過程更複雜，前期測試需求也相對應成長，進而帶動再生晶圓需求暴增，預期再生晶圓龍頭昇陽半導體(8028)將最先受惠。
根據「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估昇陽半導體(8028) 2026 年 EPS 可望轉為成長 35.5% 至 5.96 元，獲利將創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
昇陽半導體(8028)：台灣再生晶圓龍頭
昇陽半導體(8028)成立於 1997 年，並在 2018 年掛牌上市，主要有 2 大業務，分別是「再生晶圓」約佔營收 85%，且在台市佔率超過 50%，另一項則是「晶圓薄化」約佔營收 15%，在台市佔率 20%。
其中「再生晶圓」又可分為控片、檔片。控片通常用於先進製程的風險性試產，隨著良率提高會減少需求，但若廠商增加產能，則初期的試產需求就會提升，可以理解為與擴產高度正相關。而擋片可做為機台啟動過程中暖機，藉此來提升量產穩定性，需求主要受晶圓代工產能利用率影響，只要台積電(2330)維持滿載，相關需求便可維持高檔。
至於「晶圓薄化」業務，主要是提供超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積等服務，可使 IC 電路更高密度的相連，同時降低功率損失，滿足半導體追求輕薄短小、高性能需求。
昇陽半導體(8028)受惠先進製程帶動營收創新高
接著從圖 2、圖 3 觀察昇陽半導體(8028)近年營運狀況，雖然營收長期受惠先進製程發展而創高，但為了擴大營運版圖，公司時常進行增資，導致股本增加稀釋獲利。舉例來說，2019 年與 2022 年的稅後純益都是 3.3 億元，不過 EPS 卻從 2.51 元掉到 2.17 元。
至於毛利率的部份，近年從 30% 以上下滑至 30% 以下，主要是晶圓薄化面臨中國競爭導致虧損。然而公司已經在 2023 下半年進行調整，陸續退出中國市場，長期有助於優化獲利結構。可以看到 2024 年毛利率明顯回升，且營收、EPS 皆同步創歷史新高。
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