思科(CSCO)於週二正式發布新款晶片與路由器，這款名為 Silicon One G300 的交換器晶片，旨在加速大型資料中心的資訊傳輸效率。思科此舉意在與博通(AVGO)及輝達(NVDA)展開直接競爭，共同角逐規模高達 6000 億美元的 AI 基礎設施支出熱潮，展現其在人工智慧硬體市場的強烈企圖心。

透過台積電先進製程強化晶片互連效能

思科表示，這款預計於今年下半年上市的新晶片，將協助負責訓練及運作 AI 系統的晶片，透過數十萬個連結進行更高效的「對話」。值得注意的是，該晶片將採用台積電(TSM)的 3 奈米製程技術製造，透過先進製程的加持，預期能大幅提升運算效能與能源效率，滿足 AI 時代對數據傳輸的嚴苛要求。

獨家流量避震功能提升AI運算效率達28%

思科硬體部門執行副總裁 Martin Lund 指出，新晶片具備多項全新的「避震器」功能，專為防止 AI 晶片網路在遭遇大量數據流量突波時陷入癱瘓而設計。透過在微秒內自動將數據重新繞道以避開網路問題，思科預期這款晶片能幫助部分 AI 運算工作完成速度提升 28%。Martin Lund 強調，當連線數量達到數萬甚至數十萬時，這類網路堵塞經常發生，而思科專注於解決端對端的整體網路效率。

網路通訊設備成為AI軍備競賽新戰場

網路連線技術已成為 AI 領域的關鍵競爭地帶。輝達(NVDA)在上個月發布最新系統時，其六大關鍵晶片中便包含一款與思科產品競爭的網路晶片；與此同時，博通(AVGO)也正透過其「Tomahawk」系列晶片積極搶攻同一市場。面對強敵環伺，思科正利用其在網路通訊的傳統優勢，試圖在 AI 基礎建設中佔有一席之地。

全球網路設備龍頭思科營運與股價表現

思科(CSCO)是全球最大的網路設備供應商，同時也是世界級的軟體公司之一。其核心業務為銷售擁有市場領先份額的網路硬體與軟體，以及防火牆等資安軟體，並擁有 Webex 套件等協作產品。公司主要將製造外包，並在全球 90 個國家擁有龐大的銷售團隊，員工總數達 8 萬人。

**昨日股市資訊**

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