
🔸大量(3167)股價上漲,先進封裝題材與營收爆發成主因
大量今日盤中大漲9.54%,報275.5元,重新整理歷史新高。主因在於臺積電CoPoS先進封裝裝置供應鏈題材發酵,大量成功切入首波裝置廠名單,法人圈看好未來訂單放量。加上1月營收創歷史新高,年增119.6%,營收跳升至6.02億元,雙重利多推動市場信心,吸引資金積極追價。
🔸技術面多頭排列,籌碼面法人主力齊力買進
從昨日技術面觀察,大量股價已站上多條均線,MACD、RSI等指標皆呈現上升趨勢,量能放大。籌碼面上,外資與自營商昨日合計買超1780張,主力近五日買超22.9%,顯示法人與主力資金同步進場。短線支撐落在250元,操作上可留意量能續強與法人買盤動向,追高需留意盤中波動。
🔸公司業務聚焦PCB與半導體裝置,盤中分析總結
大量為全球PCB成型機龍頭,主力業務涵蓋PCB鑽孔機、高階背鑽機及半導體檢測裝置,近年受AI與先進封裝需求帶動,營收與訂單持續放量。今日盤勢明顯受題材與基本面雙重推動,若後續量能與法人買盤延續,股價仍有上攻空間,建議投資人持續追蹤籌碼變化與產業動向。
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