半導體封裝設備大廠 Kulicke & Soffa(KLIC) 在最新的2026財年第一季電話會議中釋出樂觀訊號，受惠於客戶需求回溫速度快於預期，以及先進封裝與記憶體市場的強勁動能，公司對未來展望持正面態度。臨時執行長 Lester Wong 指出，整體半導體營收較前一季成長顯著，且針對高頻寬記憶體(HBM)的設備已開始出貨，預期相關技術將成為推動2026財年成長的關鍵引擎。

營收展望樂觀預估下半年表現將優於上半年

Kulicke & Soffa(KLIC) 對於即將到來的2026財年第二季（截至3月）給出了明確且強勁的財務指引。公司預計第二季營收將達到2.3億美元，較前一季大幅成長15%，毛利率預估將維持在49%的水準。針對獲利表現，公司設定GAAP每股盈餘目標為0.53美元，非GAAP每股盈餘則預估為0.67美元。Lester Wong 強調，目前的市場能見度已有所改善，不僅第三季營收將持續優於第二季，更預期2026財年下半年的整體表現，將比上半年成長約15%至20%。

先進封裝動能強勁且首套HBM系統已完成出貨

公司管理層特別點名先進封裝解決方案是未來的成長核心。Lester Wong 透露，Kulicke & Soffa(KLIC) 已在去年12月的季度中，向一家大型記憶體客戶出貨了首套HBM系統。公司看好無助焊劑熱壓接合（Fluxless TCB）技術在下一代HBM需求中的應用潛力，認為其將成為混合鍵合（Hybrid Bonding）技術的強力替代方案。針對TCB業務的營收貢獻，管理層預估全年將超過1億美元。此外，雖然高頻寬快閃記憶體（High-Bandwidth Flash）目前仍處於早期階段，但預期要到2027年才會進入更顯著的商業化時程。

第一季財報表現優於預期且毛利率逼近五成

回顧剛結束的2026財年第一季財報，Kulicke & Soffa(KLIC) 交出了優於市場預期的成績單。該季毛利率提升至49.6%，主要歸功於客戶與產品組合的優化，以及部分先前已費用化的系統認列營收。在獲利方面，GAAP每股盈餘為0.32美元，非GAAP每股盈餘則達到0.44美元。數據顯示，一般半導體營收較前一季成長27%，若與去年同期相比，成長幅度更超過90%，顯示科技升級與客戶產能擴充的需求正同步推升業績。

中國產能利用率逾九成惟車用市場仍具挑戰

在區域市場與終端應用方面，全球產能利用率呈現回溫態勢。Lester Wong 指出，中國市場的產能利用率已超過90%，亞洲其他地區約為80%，東南亞則落在70%左右，北美與歐洲也維持在80%的水準。儘管整體氛圍樂觀，但風險依然存在，管理層坦言車用半導體市場的逆風可能會持續影響至整個2026財年。不過，公司強調將持續透過營運效率管理與成本控制，來應對潛在的市場波動與總體經濟的不確定性。

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