半導體封裝設備大廠庫力索法(KLIC)公布2026會計年度第一季財報，業績表現優於市場預期，且管理層對未來展望釋出強烈訊號。受惠於先進封裝需求強勁與客戶產能利用率回升，公司預期第二季營收將季增15%，並持續看好高頻寬記憶體(HBM)帶來的成長動能。這項利多消息激勵股價單日大漲逾19%，顯示市場對其在AI與記憶體領域的佈局給予高度肯定。

第一季財報表現優異，半導體營收季增27%且毛利率逼近50%

庫力索法(KLIC)臨時執行長兼財務長Lester Wong表示，市場需求復甦的速度與力道均優於原先預期，客戶信心增強且主要市場的產能利用率維持良好水準。數據顯示，受惠於客戶的技術升級與產能需求，一般半導體業務營收較前一季成長27%，更較前一年同期大幅成長超過90%。

在獲利能力方面，公司第一季毛利率達到49.6%，繳出GAAP每股盈餘0.32美元、非GAAP每股盈餘0.44美元的成績單。Lester Wong指出：「我們先進封裝解決方案的需求維持強勁，特別是無助焊劑熱壓接合(Fluxless TCB)工具，我們持續預期這將是先進封裝商機強勁成長的一年。」

展望第二季營收將季增15%，下半年表現預期將優於上半年

針對2026會計年度第二季(截至3月)，庫力索法(KLIC)預估營收將季增15%至2.3億美元，毛利率預計維持在49%左右。公司設定的財務目標為：非GAAP營業費用約7300萬美元，GAAP每股盈餘目標為0.53美元，非GAAP每股盈餘則上看0.67美元。

Lester Wong對未來能見度表示樂觀，他強調：「第三季表現絕對會比第二季更好。我認為2026會計年度下半年的表現，應會比上半年成長約15%至20%。」這顯示公司已從先前的謹慎樂觀，轉為確認復甦與成長動能的確立。

先進封裝與記憶體商機爆發，HBM系統首度出貨且TCB營收將破億美元

在庫力索法(KLIC)的成長策略中，先進封裝與記憶體市場扮演關鍵角色。管理層透露，公司已於上一季度向一家大型記憶體客戶出貨了首套HBM系統，並看好相關商機。Lester Wong特別指出：「我們持續預期無助焊劑熱壓接合(Fluxless TCB)將是下一代HBM需求中，混合鍵合(Hybrid Bonding)強而有力的替代方案。」

針對投資人關心的具體營收貢獻，管理層明確表示，預計熱壓接合(TCB)相關營收將超過1億美元。雖然高頻寬快閃記憶體(High-Bandwidth Flash)目前仍處於早期階段，預計要到2027年才會有顯著貢獻，但垂直打線技術預計在2026下半年就會開始被採用，並在2027年進一步擴大。

全球產能利用率回升，中國市場利用率突破90%顯示需求強勁

關於全球各地區的產能利用率，庫力索法(KLIC)提供了詳細數據。Lester Wong指出，中國市場的利用率已超過90%，亞洲其他地區約為80%，東南亞地區在70%左右，而北美與歐洲市場則約為80%。儘管車用市場的逆風預計將持續至2026會計年度結束，且記憶體需求可能因客戶集中度而有季度波動，但整體產能利用率的高檔表現，為公司營運提供了穩固支撐。

關於 庫力索法(KLIC)

Kulicke & Soffa Industries Inc是一家總部位於美國的公司，主要從事設計、製造和銷售用於組裝半導體設備的資本設備和消耗性工具。該公司通過兩個核心部門運營：資本設備部門生產和銷售一系列球形鍵合機、晶圓級鍵合機、楔形鍵合機，貢獻了總收入的大部分；APS部門則生產和提供為多種半導體封裝應用設計的各種消耗性工具。該公司的大部分總收入來自海外市場，主要是亞太地區。

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