**Amtech Systems(ASYS)** 公布2026會計年度第一季財報，受惠於人工智慧(AI)相關設備需求強勁，單季營收達到1900萬美元，符合財測預期。公司指出，熱處理解決方案部門中，AI相關產品營收佔比已從前一季的30%攀升至35%，顯示AI基礎建設的建置潮正直接挹注公司業績。

AI訂單佔比攀升至35% 帶動積壓訂單出貨比轉強

隨著AI晶片對高效能製程的需求增加，**Amtech Systems(ASYS)** 的訂單動能顯著增強。執行長Robert Daigle表示，受AI設備訂單驅動，公司的訂單出貨比（Book-to-bill Ratio）達到1.1，意味著新增訂單金額高於出貨金額，未來的營收成長動能無虞。這股強勁的需求主要集中在熱處理部門，不僅推動營收成長，也讓管理層對未來的市場能見度更具信心。

押注面板級封裝技術 鎖定2026年後擴大市場規模

除了現有的AI設備需求，**Amtech Systems(ASYS)** 正積極佈局下一代先進封裝技術「面板級封裝」（Panel-Level Packaging）。公司已獲得多位產業領導廠商的初步訂單，這項新興技術旨在透過大尺寸面板格式生產，大幅提升封裝的成本效益與產量。管理層認為，這類新世代設備將是公司長期的成長引擎，預計在2027年後將產生顯著的市場需求，並將潛在市場規模擴大至2026年以後。

財務體質穩健無負債 第2季營收展望維持成長

在財務結構方面，**Amtech Systems(ASYS)** 展現了穩健的營運體質。第一季來自營運的現金流為410萬美元，截至期末現金餘額達2210萬美元，且維持無負債狀態。受惠於產品組合優化，毛利率由前一季的44.4%提升至44.8%。針對即將到來的第二季，臨時財務長Mark Weaver預估營收將落在1900萬至2100萬美元之間，以中間值計算將呈現季增長趨勢，主要動力仍來自AI相關設備的銷售。

成熟製程需求疲軟仍是挑戰 但長期獲利能見度提升

儘管AI業務表現亮眼，**Amtech Systems(ASYS)** 仍面臨部分市場逆風。管理層坦言，受成熟製程半導體市場疲軟及碳化矽（SiC）客戶成本壓力影響，旗下PR Hoffman產品線需求較弱。不過，公司強調目前正處於半導體製造解決方案的投資年度，預期透過營運槓桿與新產品開發，未來能維持高個位數的調整後EBITDA利潤率，並在AI需求延續至下半年的支撐下，整體營運展望維持審慎樂觀。

關於 Amtech Systems(ASYS)

**Amtech Systems(ASYS)** 是一家資本設備製造商，專注於半導體元件製造所需的熱處理、晶圓拋光及相關耗材。其產品廣泛應用於碳化矽（SiC）、矽功率晶片、電子組件及發光二極體（LED）的製造。公司業務涵蓋半導體與材料兩大部門，提供包括藍寶石基板、光學元件及高密度封裝設備等關鍵解決方案。

**昨日股市資訊**

* 收盤價：15.8700 美元

* 漲跌：+0.12 美元

* 漲幅：0.76%

* 成交量：483,371 股

* 成交量變動：6.34%

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