日月光投控(ASX)於法說會釋出強勁的營運展望，營運長吳田玉明確指出，受惠於超大規模資料中心（Hyperscaler）對AI伺服器的強勁需求，公司決定上調先進封裝（LEAP）的營收目標。預計到2026年，先進封裝業務營收將從16億美元翻倍至32億美元。受到此利多消息激勵，加上市場對半導體產業復甦的信心增強，帶動股價表現強勢，單日漲幅達6.69%，顯示投資人對公司在AI領域的技術領先地位與擴產計畫給予高度肯定。

營運表現優於預期，封測業務營收創下歷史新高

回顧2025年第四季財務表現，日月光投控(ASX)繳出亮眼成績單。單季合併營收達1779億元，較前一季成長6%，較前一年同期成長10%。其中，封測業務（ATM）營收創下歷史新高，達到1097億元，測試業務營收年增率更高達33%。毛利率方面，受惠於產能利用率提升及產品組合優化，單季毛利率來到19.5%，較前一季改善2.4個百分點。基本每股盈餘（EPS）為3.37元，顯示公司在營運效率與獲利能力上皆有顯著提升。

看好今年毛利率逐季回升，資本支出聚焦先進製程

針對未來的獲利展望，財務長董宏思表示，儘管第一季通常為傳統淡季，預估營收將呈現5%至7%的季減幅，但這僅是短期波動。公司看好全年毛利率將維持在結構性區間內，並呈現「逐季走揚」的趨勢，下半年毛利率更有望挑戰區間高標。為因應強勁的市場需求，日月光投控(ASX)將維持積極的資本支出計畫，預計在去年34億美元的基礎上，再投入15億美元於機器設備，其中約三分之二將專注於先進封裝服務，以緩解目前供不應求的產能瓶頸。

台灣先進製程效率最高，同步擴大海外產能布局

在產能布局方面，營運長吳田玉強調台灣製造聚落的優勢，指出台灣廠區在生產效率與量產速度上表現最佳，目前先進封裝與傳統打線封裝的產能利用率皆已接近滿載。為了分散風險並貼近客戶需求，公司也積極拓展海外據點。除了擴大馬來西亞檳城廠區以支援車用電子與機器人應用外，亦正在韓國與菲律賓建立生產基地。這種「立足台灣、佈局全球」的策略，將有助於公司在維持技術領先的同時，靈活應對全球供應鏈的變化。

聚焦光學封裝技術，電子代工業務隨市場轉型

面對分析師關於新技術與業務轉型的提問，管理層透露了在光學封裝領域的佈局。透過旗下環旭電子收購EugenLight，公司正積極整合矽光子（CPO）相關技術，視光學業務為未來重要發展方向。針對電子代工服務（EMS）業務，吳田玉澄清並無縮編計畫，而是隨著市場從消費性電子轉向AI與工業應用，公司必須進行相應的轉型與調整。預計到今年底，完整系統封裝製程的營收佔比將達到先進封裝業務的10%，展現公司在技術整合上的雄心。

關於 日月光投控(ASX)

ASE Technology Holding Co Ltd (日月光投控) 是全球半導體封裝與測試服務的領導廠商。公司主要業務涵蓋封裝、測試及電子製造服務（EMS）。封裝服務是其營收主要來源，涉及將裸晶封裝成具備電氣與散熱特性的半導體元件。測試業務則包含晶圓探針測試與最終測試服務。公司總部位於台灣，但在全球半導體供應鏈中佔據關鍵地位，超過一半的銷售額來自美國客戶，是AI與高效能運算晶片不可或缺的合作夥伴。

收盤價：20.2600

漲跌：+1.27

漲幅(%)：6.69%

成交量：14,705,135

成交量變動(%)：26.40%

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