無線通訊晶片巨頭高通(QCOM)週三公佈了優於華爾街預期的第一財季財報，但隨後公佈的本季財測卻未達市場標準，導致盤後股價出現賣壓。根據LSEG的數據顯示，高通第一季調整後每股盈餘(EPS)為3.50美元，高於預期的3.41美元；營收達到122.5億美元，也略高於市場預期的122.1億美元。然而，對於當前季度，公司預估營收介於102億至110億美元之間，調整後每股盈餘介於2.45至2.65美元，這兩項數據皆低於分析師普遍預期的111.1億美元營收與2.89美元每股盈餘。

資料中心排擠智慧手機記憶體產能造成供應鏈瓶頸

造成財測不如預期的主因並非需求疲軟，而是全球性的記憶體短缺。高通高層指出，由於資料中心對記憶體的龐大訂單需求，佔用了原本屬於智慧型手機和其他設備的記憶體產能。智慧型手機客戶通常自行採購記憶體，再搭配高通的處理器與數據機晶片使用，目前這些客戶正密切關注庫存，並根據記憶體的供應狀況調整採購策略。財務長Akash Palkhiwala明確表示，財測與市場共識之間的落差，完全是由記憶體供應問題所驅動。

高階手機需求強勁且車用與物聯網業務持續成長

儘管面臨供應鏈挑戰，高通(QCOM)執行長Cristiano Amon強調手機需求依然居高不下，市場正處於升級週期中。他指出，記憶體供應量將決定行動市場的規模，這是一個影響所有消費性電子產品的產業問題。雖然不確定手機製造商是否會漲價，但預期客戶將聚焦於高階設備，因為這類產品較能吸收記憶體價格上漲的成本。在各部門表現方面，手機晶片營收年增3%至78.2億美元；物聯網部門（包含Meta Ray-Ban智慧眼鏡晶片）成長9%至16.9億美元；車用業務（供應Toyota等車廠）則成長15%至11億美元。

高通主導無線通訊技術並引領5G網路發展

高通(QCOM)專注於開發和許可無線技術，並為智慧型手機設計晶片。該公司的主要專利圍繞著CDMA和OFDMA技術，這是無線通訊的標準及所有3G和4G網路的骨幹，同時也是5G網路技術的領導者。高通不僅將IP授權給幾乎所有無線設備製造商，更是世界上最大的無線晶片供應商，為主要手機製造商提供領先的處理器。此外，公司也將RF前端模組出售到智慧型手機中，並將晶片銷售至汽車和物聯網市場。

昨日收盤資訊： 收盤價：148.8899 漲跌：+1.71 (根據漲幅推算) 漲跌幅(%)：1.16% 成交量：17,056,008 成交量變動(%)：42.53%

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