全球半導體蝕刻設備龍頭柯林研發(LRCX)宣布與法國知名研究機構CEA-Leti達成新的多年期合作協議，將共同推進下一代「特殊製程技術」（Specialty Technology）元件的研發。根據官方聲明，這項合作將涵蓋微機電系統（MEMS）、3D成像與感測器、電源管理、射頻(RF)解決方案，以及光子學與光互連技術等關鍵領域，旨在鞏固雙方在先進半導體製程研發上的領先地位。

導入新材料加快開發速度，優化AI與HPC晶片製造流程

面對人工智慧(AI)與高效能運算（HPC）對晶片效能的嚴苛要求，柯林研發(LRCX)與CEA-Leti將重點探索新型多元素材料，並針對更高效率的「化合物半導體」開發未來的製造路徑。柯林研發(LRCX)表示，透過與CEA-Leti的緊密合作，公司將能更快速地識別並克服關鍵材料與工程挑戰，加速優化新一代製程解決方案，以滿足未來特殊製程元件在AI運算時代的技術需求。

瞄準量子光學與射頻應用，開發低功耗高效能元件技術

本次合作建立在雙方長期的共同開發基礎之上，包括近期在脈衝電漿技術（pulsed plasma technologies）上的成果。新的聯合研究將聚焦於探索一系列創新材料與薄膜技術，目標是實現更低功耗、更高性能的元件應用。這些先進技術預計將應用於下一代射頻濾波器、電光調變技術以及量子光學領域，為半導體產業帶來更具突破性的解決方案。

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