伺服器管理晶片龍頭信驊科技(5274)再度獲得外資大幅上調評估。根據最新報告，受惠AI與通用伺服器雙引擎拉動，高盛將信驊2027年每股盈餘（EPS）預估值大升至266.66元，並同步將其目標價從7,300元一口氣調升至12,000元，創下目前機構圈內的最高估值。背後關鍵成長動能來自於BMC（伺服器遠端管理晶片）持續放量，以及美國四大雲端服務業者(CSP)資本支出擴大，有望推升BMC出貨量至2026年2,500萬顆、2027年達3,000萬顆，分別成長31%、20%。

從產品結構來看，新一代AST2700 BMC晶片平均單價較前代高出逾六成，加上Mini BMC與平台防護晶片等新業務也穩定放量，帶動2026、2027年營收預期年增近五成。法人樂觀看待其AI伺服器應用持續提升，估計2027年占比上看30%以上，關鍵ASIC客戶也將在2026年下半年出現明顯挹注潮。整體營運高速成長的帶動下，市場預估信驊2025至2027年EPS年成長率將分別為1.6%、18%、39%。

信驊(5274)：基本面、籌碼面與技術面分析

基本面亮點

信驊科技專注於開發多媒體與電腦周邊應用晶片，BMC產品佔營收比重約90%，市佔率達全球七成，為伺服器管理晶片領域的絕對領導者。近月營收表現強勁，2025年12月營收達8.72億元，創下歷史新高，年增18.37%。連續三個月續創高點，顯示AI伺服器與一般型伺服器需求帶動出貨暢旺，營運動能持續轉強。

籌碼與法人觀察

近期主力買盤呈現高檔震盪格局，2月2日主力買超約-1張，近5日累計賣超2.1%，但20日累計仍有0.8%的買超，顯示高位整理中仍有偏多資金介入。三大法人方面，2月以來外資偶有調節，但投信多呈現偏多操作，1月底至2月初連續多日偏多買超。股價截至2月2日收於9040元，已連續三週站穩8500元整數關卡。

技術面重點

截至2月2日，信驊股價維持在月線與季線上方，短期均線呈現多頭排列，20日均價約為8575元，目前股價已向上乖離約5.4%。從低點7200元反彈至高點9315元後，近期量能有所降溫，日均量低於1月高峰。短期關鍵支撐位落在8700元，壓力區則觀察9300元上方能否突破，若量能無法有效放大，短線面臨震盪整理壓力。

總結

信驊科技近期在AI與伺服器雙主軸推動下，營收與獲利預期皆顯著提升，法人持續上修EPS與目標價。短線籌碼略顯凌亂，但技術面仍在強勢格局中。後續可觀察AST2700晶片滲透率進展、雲端CSP資本支出變化，以及AI相關終端產品對出貨放量的實質挹注。

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