輝達(NVDA) 憑藉著驅動人工智慧革命的先進晶片，已躍升為全球市值最高的公司之一，但若沒有 ASML(ASML) 的技術支援，這一切恐怕無法實現。這家荷蘭半導體設備大廠擁有全球微影設備市場 90% 的市佔率，更是全球唯一能生產極紫外光（EUV）微影設備的企業，這些設備是製造最先進半導體不可或缺的關鍵工具。

美銀看好EUV技術壟斷優勢，未來十年產業趨勢核心

美國銀行分析師指出，ASML(ASML) 已成功將下一代 EUV 微影技術工業化，這項技術將成為支撐未來十年許多顛覆性科技趨勢的基石。分析師預測，ASML(ASML) 在下一代 EUV 領域將很快形成壟斷局面。最新的財報數據也佐證了這一點，公司在 2025 年第四季的新增訂單表現驚人，總額達到 132 億歐元，遠超分析師預期的兩倍以上，其中 EUV 系統貢獻了高達 74 億歐元。

競爭對手難以望其項背，高階微影設備技術門檻極高

晨星（Morningstar）證券分析師表示，微影技術是「任何晶片的基石」，ASML(ASML) 的機台參與了全球 99% 的半導體生產，其中 EUV 更是 AI 基礎建設的關鍵。儘管 Nikon(NINOY) 和 Canon(CAJ) 等競爭對手在非先進製程設備上有出貨，但它們僅投入了 ASML(ASML) 三十年來投資規模的一小部分。分析師直言，以目前的局勢來看，競爭對手想要追上 ASML(ASML) 「幾乎是不可能的」。

台積電與輝達的關鍵盟友，高數值孔徑設備將成主流

ASML(ASML) 目前提供兩種 EUV 設備：用於生產當前 AI 晶片（如 輝達(NVDA) Blackwell）的低數值孔徑（Low NA）設備，以及用於研發下一代半導體的高數值孔徑（High NA）設備。這些精密系統利用雷射激發電漿產生極紫外光，再透過超精密鏡面將電路圖案投射到矽晶圓上。這些設備主要由 台積電(TSM) 等晶圓代工廠採購，用以承接 輝達(NVDA) 等晶片設計公司的代工訂單。

下一代設備造價不菲，英特爾有望率先導入量產

分析師透露，ASML(ASML) 最先進的 High NA EUV 設備造價介於 3.2 億至 4 億歐元之間，而現有的 Low NA EUV 售價約為 2.2 億歐元。目前 台積電(TSM)、英特爾(INTC) 和三星都在實驗室環境中測試這項新技術。預計 High NA 設備將在 2027 至 2028 年進入大量生產階段，其中 英特爾(INTC) 可望成為首家採用者。ASML(ASML) 預計 2026 年淨銷售額將持續成長，達到 340 億至 390 億歐元之間。

ASML(ASML) 成立於 1984 年，總部位於荷蘭，是用於半導體製造的光刻系統市場份額的領導者。光刻是使用光源將電路圖案從光掩模曝光到半導體晶片上的過程。這一領域的最新技術進步使晶片製造商能夠不斷增加同一矽面積上的晶體管數量，而光刻技術歷來佔製造尖端晶片成本的重要部分。晶片製造商需要 ASML(ASML) 的下一代 EUV 光刻工具來繼續超越 5 奈米工藝節點。 ASML(ASML) 的產品被各大半導體製造商所採用，包括 英特爾(INTC)、三星和 台積電(TSM)。

收盤價：1422.92 美元 漲跌：-31.71 美元 漲幅(%)：-2.18% 成交量：5,036,812 成交量變動(%)：44.99%

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