AI技術爆發推升全球半導體設備需求，ASML壟斷EUV技術，供應Nvidia等AI領軍廠商，台廠與設備製造商迎來新一輪資本支出浪潮。

全球AI浪潮掀起晶片新世代，推動半導體設備產業翻紅，引領科技產業革命。近期產業聚焦ASML憑藉其極紫外光（EUV）微影設備壟斷高階晶片製程，成為歐洲最有價值企業。其關鍵技術成為Nvidia、Micron、Intel、TSMC等AI主力晶片製造商不可或缺的設備支援，促使全球資本支出加速。

回顧2025年ASML積極擴產，全年出貨高達44台EUV設備，並預期2026、2027將需更大產能以應付客戶如台積電（TSMC）、三星（Samsung）、SK Hynix等在AI與高頻寬記憶體擴充的瘋狂需求。ASML機台一台價值高達2.5億美元，內建世界最強激光與德國Zeiss超精密鏡面，確保電子束奈米級的曝光精度，直接左右AI晶片製程演進速度。

AI資料中心成長成關鍵驅動力。Celestica(CLS)在最新財報中指出，AI資料中心需求維持強勢，帶動高頻寬網通產品同步成長，預期將持續驅動供應鏈營收與獲利。其新推出的1.6TbE AI交換機、SD6300超密集儲存系統，以及與超級雲端服務商穩定合作，讓Celestica本季營收及EPS再創新高，連續兩年百分之百優於市場預期。

不僅如此，美國TI半導體（Texas Instruments）年初財報也強調，工業與資料中心需求帶動整體訂單回溫，積極擴充Sherman晶圓廠，2026年資本支出預估高達20至30億美元，完全反映全球對於高階晶片的強烈需求。

AI帶旺硬體，也推動軟體與雲平台新應用滲透。WMS、F5等廠商於法說會提到企業AI應用落地需更高效能、低延遲的資料流管理與資安解決方案，驅使硬體採購及混合多雲架構需求上升，軟硬整合浪潮下，供應鏈同步受惠。

產業側重AI成熟度與製程技術差距，舉凡高端EUV設備仍高度依賴ASML等少數廠商，而美國及中國仍致力突破技術瓶頸。供應鏈可預見下半年起，AI帶動全球半導體設備資本支出與產能擴充進入新高峰，各大晶片廠、設備商、材料商將成為資金追逐熱點，台廠同樣有望跟著受益。

綜觀全球推動AI及資料中心、強化技術升級，讓整體半導體設備產業於2026年迎來全新成長周期。供應鏈競爭激烈，技術、資本、產能規模成為分水嶺。展望未來，市場聚焦可否如預期消化高額資本投資與技術升級挑戰，惟若AI應用持續滲透，半導體設備、晶圓廠及相關供應鏈仍為今年最受矚目主流趨勢。

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