
🔸達邁(3645)股價上漲,折疊機題材帶動盤中爆量
達邁今早股價一度攻上漲停,報73元,漲幅達9.94%,明顯領漲折疊機概念族群。主因在於三星三折旗艦機Galaxy Z TriFold於臺上市,市場對折疊機材料需求看俏,帶動相關供應鏈如達邁獲資金追捧。法人及主力近期籌碼集中,市場預期達邁切入高階半導體封裝材料、智慧型手機PI膜等新應用,2026年營收成長動能備受期待。
🔸技術面多頭排列,籌碼面主力法人同步加碼
從昨日技術面來看,達邁股價已突破週線、月線及季線,日線多頭排列明顯,MACD、RSI、KD指標皆向上。籌碼面上,主力分點近五日買超明顯,法人自營商連續兩日加碼,外資雖有震盪但整體籌碼偏多。成交量持穩且放大,短線若能守穩70元,後續有望挑戰新高,建議投資人可續抱或逢回分批佈局。
🔸公司業務聚焦高階PI薄膜,盤中分析總結
達邁為全球前四大聚醯亞胺薄膜廠,主力業務涵蓋電子零組件、半導體封裝材料及智慧型手機PI膜。隨折疊機市場擴大,PI材料需求穩定增長,達邁技術優勢明顯。今日盤中強勢反映市場對新應用題材的高度期待,籌碼與技術面同步轉強,短線多方格局明確,後續可持續關注量能與法人動向。
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