🔸福懋科(8131)股價上漲，法人回補與記憶體封測題材推升買氣

福懋科今早股價強勢攻上漲停，報77.6元，漲幅達9.92%。主因來自記憶體族群近期受美國關稅政策衝擊後，市場快速消化利空，南亞科法說釋出資本支出大增、基本面強勁訊號，帶動相關封測廠買盤迴流。法人昨日大舉回補近4,000張，顯示資金積極卡位，搭配12月營收創歷史新高，基本面支撐明確。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人主導、主力回補明顯

從昨日技術面觀察，福懋科股價已突破10日均線，並站穩月線、季線，週KD、月KD同步向上，技術指標偏多。籌碼面上，外資、投信連兩日同步買超，主力昨日也轉為淨買超3,171張，短線籌碼明顯集中。成交量放大，顯示多方動能強勁，短線若能守穩72元上方，後續有望續強，建議留意量能變化與法人動向。

🔸公司業務聚焦IC封測，基本面續強、題材熱度不減

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，受惠於高階記憶體需求與3D封裝技術趨勢，近月營收連創新高，年增率達39%。法人預估2026年EPS有望挑戰4元，基本面展望正向。綜合今日盤勢，短線資金明顯迴流，基本面與題材雙重加持，建議投資人可持續關注籌碼變化與技術面支撐。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。