
台積電(TSM)財報驚艷市場!2026年營收看增30%,AI需求推動資本支出大增
營收獲利雙雙超標,成長動能將延續至2026年
台積電(TSM)於 1 月 15 日公布 2025 年第四季財報,業績表現大幅優於華爾街預期,連續第七個季度實現雙位數成長。數據顯示,第四季營收較前一年同期成長 25.5%,達到 337 億美元;2025 全年營收則成長 36% 至 1,224 億美元。獲利能力方面,調整後每股盈餘(EPS)較 2024 年大幅成長 51%,達到 10.65 美元。針對 2026 年展望,公司展現高度信心,預估美元營收將成長近 30%,優於市場共識預期的 24%。執行長魏哲家在法說會上指出,晶圓代工 2.0 市場(包含晶片設計、製造、封裝測試的端對端模式)在 2026 年預計成長 14%,而台積電(TSM)的成長速度將超越終端市場,顯示其市占率正持續擴大。
AI晶片需求強勁,資本支出預算加碼至540億美元
人工智慧(AI)加速器晶片已成為推動台積電(TSM)成長的核心引擎,該業務去年占營收比重達十位數百分比高段(High-teens),預計 2026 年仍將維持強勁成長。隨著 AI 應用從雲端資料中心擴展至消費性電子、企業端及主權 AI 領域,晶片需求持續攀升。台積電(TSM)作為 輝達(NVDA)、超微(AMD)、博通(AVGO) 及 邁威爾科技(MRVL) 等頂尖 AI 晶片設計廠的主要製造夥伴,地位穩固。此外,AI 智慧型手機與 AI PC 的普及也將帶動訂單,主要客戶包括 蘋果(AAPL) 與 高通(QCOM)。根據研發機構 Gartner 預測,2026 年全球 AI 支出將從去年的 1.5 兆美元攀升至 2 兆美元。為因應龐大需求,台積電(TSM)計畫將 2026 年資本支出大幅提升至 540 億美元(區間中位數),較去年增加 33%,其中約 70% 至 80% 將用於先進製程技術。
產能利用率提升優化毛利,2奈米製程擁定價權
受惠於產能利用率改善及嚴格的成本控管,台積電(TSM) 2025 年毛利率提升了 3.8 個百分點。展望 2026 年,儘管公司預計產能利用率將持續溫和提升,但管理層也提醒,由於 2 奈米(2nm)先進製程正處於初期量產階段,可能會對今年毛利率造成 2% 至 3% 的稀釋影響。然而,挾著技術領先優勢,傳出台積電(TSM)計畫對 2 奈米晶片收取較 3 奈米製程高出 10% 至 20% 的溢價。此外,考量到供應鏈產能吃緊,市場預期台積電(TSM)在 2026 年可能會全面調漲晶片價格。綜合產能優化與定價策略,台積電(TSM)有望在 2026 年複製強勁的獲利表現。
獲利預估強勁成長,股價潛在空間受矚目
基於上述利多因素,分析師預測台積電(TSM) 2026 年獲利將成長 35%。考量到公司提出的 30% 營收成長指引,以及 2 奈米晶片的溢價與潛在漲價效應,實際獲利成長動能可能更為強勁。若以較保守的 35% 獲利成長計算,2026 年每股盈餘有望從去年的 10.65 美元成長至 14.38 美元。若以科技股為主的那斯達克 100 指數平均本益比 33 倍進行估算,台積電(TSM)股價有機會挑戰 475 美元,相較於目前水準約有 39% 的潛在漲幅。對於尋求長期成長的投資人而言,這家半導體龍頭在 AI 浪潮下的表現值得持續關注。
台積電(TSM)個股資訊
台積電(TSM)是全球最大的專用晶片代工企業,根據 Gartner 數據,其市占率超過 57%。公司成立於 1987 年,並於 1997 年在美國以 ADR 形式上市。台積電(TSM)憑藉其規模經濟與高品質的先進製程技術,在競爭激烈的晶圓代工領域中享有可觀的營益率。隨著全球半導體產業轉向無晶圓廠(Fabless)商業模式,台積電(TSM)擁有一流的客戶群,包括 蘋果(AAPL)、超微(AMD) 和 輝達(NVDA) 等,這些科技巨頭皆仰賴台積電的先進製程來實現其半導體設計。
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