🔸博磊(3581)股價上漲，AI封裝裝置需求爆發點火盤勢

博磊今早強勢攻上漲停，報84.4元，漲幅達9.9%，盤中多頭氣勢明顯。主因來自記憶體供需吃緊、AI晶片與高階封裝需求持續升溫，市場資金積極湧入封測與裝置族群。法人看好博磊在切割、植球及測試介面等高度客製化設備具領先優勢，隨臺積電先進封裝訂單外溢，相關裝置出貨動能明顯增強，帶動今日股價表態。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連日加碼續強

從昨日技術面觀察，博磊股價已站穩所有均線之上，週線多頭排列，MACD與KD指標同步向上，黃金交叉明確。籌碼面上，外資連續多日大幅買超，昨日三大法人合計買超358張，主力近五日也呈現淨買超，顯示市場信心強勁。短線量能放大，若能守穩80元關卡，後續有望續攻，建議留意追高風險，逢回量縮可觀察承接力道。

🔸公司業務聚焦半導體封裝測試，營收創高強化成長動能

博磊主力業務為半導體封裝測試裝置，產品涵蓋晶圓切割、植球機及測試介面，受惠AI、高效能運算與記憶體擴產趨勢。2025年12月營收217.89百萬元，年增82.56%，創歷史新高，展現強勁成長力道。整體來看，博磊受惠產業趨勢與法人加持，短線多頭格局明確，後續可持續關注籌碼與量能變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。