🔸均華(6640)股價上漲，AI先進封裝需求推升盤中表現

均華今日盤中股價勁揚6.91%，報805元，連續兩日大漲，主因來自臺積電及封測客戶持續擴充先進封裝產能，帶動晶片挑揀及黏晶機裝置需求。法人指出，均華在臺灣市佔率居冠，寡佔優勢明顯，新一代黏晶機已獲客戶認證，預期2026年出貨規模將大幅提升。AI、高效能運算（HPC）需求強勁，2.5D/3D封裝產能供不應求，成為今日股價強勢主因。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連續買超助攻

從昨日技術面觀察，MACD持續大於0，RSI與KD同步向上，均線多頭排列，短線動能明顯。籌碼面上，外資與投信昨日同步買超，三大法人合計買超88張，主力近五日買超佔比維持高檔，成交量放大至千張以上，顯示多方力道強勁。短線若量能續強，建議可留意回檔支撐，操作上以均線為守，量縮則宜觀望。

🔸公司業務聚焦半導體裝置，AI題材加持展望樂觀

均華隸屬均豪集團，主力業務為半導體封裝設備製造，市值逾213億，深耕晶片挑揀及黏晶機領域。受惠全球先進封裝產能擴張，2025、2026年營收及獲利預估持續成長，法人目標價上看745元。整體來看，AI與高階封裝題材推升產業動能，均華短中期展望正向，投資人可持續關注籌碼與量能變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。