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記憶體封測景氣熱度不減，南茂(8150)近期搭上封測報價調升潮，法人指出目前產能利用率已逼近滿載，首波漲價幅度可達三成，第二波調價亦有醞釀空間。以DDR4為主力的南茂，在DRAM市況復甦帶動下受惠明顯，其DDR4產品目前約占營收七至八成，是營運主支撐。雖NAND產品占比較低，但市場需求回升同樣利多營運走勢。
法人進一步分析，本波價格調整將自2026年首季起逐步反映於財報中，若後續實現第二波漲價，南茂今年全年營收與獲利將「價量齊揚」。法人預估其2026年EPS可望達2.84元，與2025年預估的0.56元相較，潛在成長空間大。南茂也強調價格調整會視市場需求彈性調整，目前各大DRAM原廠資源朝AI HBM集中，使舊規格DRAM與NAND供給趨緊，加上雲端與工控拉貨力道增強，後段封測需求同步升溫，是促使封測廠提價的主要誘因。
業界普遍認為，記憶體產業正值景氣循環向上階段，南茂作為傳統DRAM封測代表廠，有望在此波週期中迎來結構性回溫。
電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察
市場資金回流封測、記憶體族群連動走揚，「價量雙升」轉趨集中在少數個股身上。
力成(6239)
全球DRAM與NAND封測龍頭，主攻一線記憶體大廠需求。今日目前大漲10%，成交張數逼近2.5萬張，買方帳戶大幅超出賣方約9,215張，買盤明顯積極。
菱生(2369)
IDM封測一體化布局具競爭力。今日目前上漲5.4%，成交量約2萬張，買盤小幅優於賣壓，顯示資金關注轉強。
華東(8110)
主打利基型記憶體封測，受工控與特殊應用回單帶動。今日目前漲幅達4.2%，成交張數逾5萬張，但賣壓略高於買盤，短線仍可觀察追價力道。
超豐(2441)
偏重邏輯IC與記憶體封裝。今日目前上漲3.5%，成交量約1.8萬張，買賣盤力道接近，量能中性偏保守。
福懋科(8131)
記憶體模組與封測整合廠，常配合大廠開案。今日目前上漲2.92%，成交量約1.1萬張，惟賣壓主導較明顯，短期偏向觀望。
博磊(3581)
封測設備與材料供應商。今日目前急漲9.86%，成交量逼近千張，買盤集中、量能支撐強，屬短線強勢股。
總結
南茂(8150)受惠於DRAM市況與封測報價調漲，成為封測族群中具代表性的復甦個股。盤面上封測族群買氣聚焦在大型與專業供應鏈個股，後續關鍵觀察產能利用率與第二波漲價進展，及法人對Q1營收預期修正動向。投資人宜留意籌碼變化及族群輪動速度，避免追高風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
