🔸博磊(3581)股價上漲，AI封測題材點火盤中人氣

博磊今早股價強勢走高，盤中一度漲幅逼近10%，報72.4元，明顯領漲封測裝置族群。主因在於記憶體供需持續吃緊、美光缺貨延燒至2026年，帶動高階記憶體與AI晶片擴產，法人看好先進封裝與測試裝置需求同步升溫。博磊切入晶圓切割、植球及測試介面，具高度客製化能力，受惠產業擴產潮，營收連續爆發，12月創歷史新高，短線資金明顯迴流相關概念股。

🔸技術面反彈遇壓，籌碼面主力偏空需留意

從昨日技術面來看，博磊股價雖有反彈，但仍位於周線及月線下方，MACD、RSI、KD指標皆偏弱，短線多空拉鋸。法人籌碼近一週外資多以賣超為主，主力分點也連續賣超，顯示高檔追價意願有限。雖然今日量能放大，短線有題材加持，但若無法有效站穩72元以上，建議投資人操作上宜保守，留意量縮回檔風險。

🔸公司業務聚焦半導體封測裝置，短線題材強但操作宜審慎

博磊主力業務為半導體封裝測試裝置，產品涵蓋晶圓切割機、植球機及測試治具，深耕高階記憶體與AI晶片封裝領域。近期營收爆發，12月年增逾八成，展現產業景氣紅利。不過，技術面與籌碼面尚未明顯轉強，短線雖有AI、記憶體題材推升，但建議投資人追高前仍需留意回檔風險，以量價結構為主要觀察依據。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。