🔸柏承(6141)股價上漲，融資融券暫停成盤中主因

柏承今日股價強勢上漲3.83%，盤中報價12.2元，明顯領漲PCB族群。主因來自臺灣證券交易所公告，因每股淨值低於票面，柏承自8月22日起暫停融資融券交易，市場資金短線湧入搶反彈。雖然公司近期仍處虧損，基本面未見明顯改善，但PCB產業旺季題材及法人預期營運有望轉虧為盈，激勵短線買盤進場。

🔸技術面量能放大，籌碼面主力回補但外資偏保守

從昨日技術面來看，柏承股價脫離週線約3%，成交量創近60日新高，顯示短線動能強勁。主力籌碼近5日大幅回補，昨日主力買超356張，家數差擴大，短線主力明顯積極。外資則呈現小幅賣超，法人籌碼偏保守，官股近期也未明顯加碼。操作上建議留意量能續強與主力動向，若量縮或主力轉弱，短線漲勢恐有壓力。

🔸公司業務聚焦半導體測試板，短線反彈但基本面待改善

柏承主力業務為印刷電路板製造，聚焦半導體測試板，南通廠產能擴充有助未來營運。近期月營收年增率回升至10.73%，但累積虧損、每股淨值低於票面仍是隱憂。今日股價反彈主要受籌碼題材推動，基本面尚未明顯翻轉，建議投資人短線操作宜謹慎，中長線仍需觀察營運改善進度。

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CMoney 研究員

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