🔸精材(3374)股價上漲，AI與臺積電供應鏈題材發酵

精材今盤中大漲3.87%，報174.5元，連續兩日強勢走高，創下20日新高。主因在於AI、高速運算需求帶動臺積電先進製程擴產，精材身為3D堆疊晶圓級封裝要角，受惠供應鏈題材熱度，法人與主力資金同步進場。外資、投信連三日大舉加碼，市場信心明顯提升，短線資金持續湧入，推升股價表現。

🔸技術面續強、籌碼面法人主導，短線量能關鍵

從昨日技術面觀察，精材股價穩站所有均線之上，MACD、RSI、KD等指標全面向上，技術多頭格局明確。籌碼面則以外資、投信連三日大買，三大法人昨日合計買超逾6,300張，主力近五日買超比重高達14.3%，顯示主力與法人同步推升。短線若量能續強，仍有機會挑戰新高，但需留意漲多後的震盪風險。

🔸公司業務聚焦3D封裝，基本面穩健但評價偏高

精材專注於3D堆疊晶圓級封裝與測試，為臺積電供應鏈重要一環，受惠AI伺服器、高速運算等長線趨勢。近期營收年增雙位數，基本面穩健，但本益比已達35倍，評價不低。整體來看，題材與籌碼共振下，短線多頭氣勢強，惟追價宜留意評價與震盪風險。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。