🔸精材(3374)股價上漲，AI與臺積電供應鏈題材點火

精材今早股價強勢大漲9.74%，盤中衝上169元，創下近20日新高。主因來自臺積電2奈米、3奈米大擴產計畫帶動供應鏈熱度，精材身為3D堆疊晶圓級封裝廠，受惠AI伺服器與高階製程需求，市場資金明顯湧入。法人連三日大舉買超，外資、投信、自營商合計昨日買超2,590張，籌碼面明顯偏多，成為今日盤面焦點。

🔸技術面續強、籌碼面法人主導，短線量能爆發

從昨日技術面觀察，精材股價已連三週收紅K，站穩所有均線，MACD、RSI、KD等指標同步向上，技術多頭格局明確。籌碼面則由法人主導，外資連續多日大買，主力昨日單日買超1,288張，近五日主力買超7.5%，量能放大至近60日新高。短線若能守穩150元，後續有望挑戰前高，惟乖離擴大，追價宜留意震盪風險。

🔸公司業務聚焦3D封裝，AI與高階製程成長動能

精材專注於3D堆疊晶圓級封裝與測試，為臺積電供應鏈要角，受惠AI、高速運算與感測元件需求成長。近期營收年增雙位數，基本面穩健。整體來看，題材、籌碼與技術面齊發力，短線續強，但評價已偏高，操作建議分批佈局、嚴設停利。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。