Needham投資公司將Cohu和BE半導體評級上調，預測高帶寬記憶體（HBM）在接下來幾年內持續增長，並成為AI記憶體的首選。

隨著高帶寬記憶體（HBM）的需求不斷攀升，Cohu（COHU）及BE半導體（BESI）於本週二被Needham投資公司升級評級。分析師指出，HBM正從傳統的堆疊技術轉向創新型縮放解決方案，使其在人工智慧（AI）記憶體領域保持領先地位，預計未來五到十年內仍會持續受益於這一趨勢。

Needham提到，未來幾年將出現多項技術變革，包括混合鍵合、資料序列化、多塔架構以及最終的3D DRAM。他們明言，高帶寬快閃記憶體（HBF）對HBM並不構成實質威脅，特別是預測2026年混合鍵合技術將迅速普及，因為目前的HBM方案在16Hi時已達熱極限。

該公司將BE半導體的評級從「持有」提升至「買入」，目標價設為190歐元，並將其列為2026年的首選股票。同時，Cohu也被升級為「買入」，目標價定為30美元。

展望未來，Cohu和BE半導體無疑將在高帶寬記憶體的發展中扮演重要角色，吸引更多投資者關注其潛力。

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