南茂(8150)受惠於記憶體封測需求激增，今日盤中強彈6.22%，報價達51.2元，成交量突破4萬張。近期NOR與DRAM等記憶體產品需求急遽升溫，導致一線封測廠接單爆量，讓南茂成功取得外溢訂單，並傳出調升報價1至2成。由於現有產能僅能滿足約八成訂單，公司已緊急向外採購封測與測試設備擴充產能，顯示其短線營運高度趨緊與動能延續性。另一方面，儘管近5日外資與法人合計賣超逾1萬張，但融資增加2,247張、融券小幅減少，呈現籌碼結構改善的跡象。

搭配人氣與資訊面的交錯發酵，南茂今日放量攻高，顯示資金對其供不應求與漲價傳導的營運前景已有高度反應，短線動能可持續關注。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

封測族群延續多頭慣性，市場資金同步移至產能滿載與漲價題材的其他個股，部分中低價股買盤集中。

精材(3374)

IC封裝測試服務商，以特殊封裝與精密契測技術見長。今日目前上漲8.01%，連動成交量逾9,500張，買盤集中度高（大戶買超2309張），顯示市場樂觀看待其在高階封裝領域的接單能力。

菱生(2369)

NOR Flash封裝為主力業務。近日因NOR需求復甦而受矚目，目前股價漲幅達4.16%，買盤主動進場明顯，特別是大戶買超達4585張，交投熱絡。

華東(8110)

封測廠之一，專注記憶體相關IC封裝。今日目前上漲7.74%，成交張數逾11萬張居高，股價與南茂向上動能同步，整體籌碼面大戶偏多操作，短線強勢。

日月光投控(3711)

全球封測龍頭，供應鏈角色重要。今日堅挺走高3.04%，但大戶買賣較為分歧，顯示主力操作略屬中性，量能仍維持在1.7萬張以上水準。

力成(6239)

記憶體封裝比重高。今日目前上漲0.74%，成交量近3萬張，大戶買超突破1000張，量能持續偏多排列，顯示穩定接單預期不減。

矽格(6257)

以消費性IC封測為主，亦承接部分DRAM封裝。今日上漲2.21%，成交量7,319張，量價健康，籌碼面大戶買賣偏多。

總結

南茂(8150)受惠記憶體封測訂單強勁外溢與漲價題材，短線迎來高量強彈契機，並帶動其他中小型封測概念股走強。投資人後續可持續關注封測族群的接單能見度、產能利用率變化、以及報價能否順利轉嫁至Q1財報，並留意市場資金是否出現漲多輪動現象。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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