IC設計大廠聯發科(2454)將於1月6日除息，每股配發現金股利29元、總金額達465億元，正式拉開2026年重量級權值股除息序幕。今(5)日台股攻上30,000點大關，聯發科股價盤中強勢上攻，最高觸及1,530元，終場收在1,525元，近六個交易日漲幅超過一成，成功站穩1,500元大關，短線填息行情熱度高漲。

盤面觀察，儘管外資近三週賣超聯發科逾8,900張，但本土投信自12月15日以來買超達5,037張，形成明顯對作。法人指出，聯發科股價自元旦以來表現強勁，背後動能來自AI ASIC布局深化，首個AI加速器專案成功切入Google供應鏈，2026年雲端ASIC營收目標鎖定10億美元，後續新案預計2028年起貢獻營收。車用晶片及智慧座艙平台C-X1亦展現明確成長力道，2025年全年營收有望突破5,800億元、改寫歷史新高。

不過，2026年智能手機業務部分面臨記憶體價格上漲壓力，恐影響產品獲利結構與通路出貨節奏。法人認為，除息後的填息速度將視終端手機市場需求的回溫程度而定，是觀察AI題材信心與資金輪動關鍵指標之一。

｜概念股盤中觀察

聯發科AI ASIC動能增溫，市場同步關注其供應鏈與AI族群表現，今日相關概念股多數偏強表態。

創意(3443)

專注於先進製程的ASIC設計服務商。今日目前股價小漲約3%，站穩短期均線，買盤相對積極，隨聯發科加快AI加速器量產，創意將持續受益於IP設計服務需求。

精材(3374)

封測廠商，布局AI、5G等高階晶片封裝。今日盤中漲幅超過3.5%，量能溫和放大，市場預期高階ASIC需求將拉抬封測接單。

世芯-KY(3661)

高效能運算ASIC設計大廠。今日目前股價回穩於平盤上下小幅震盪，儘管整體漲幅有限，但在AI晶片需求支撐下，後市具觀察價值。

信驊(5274)

伺服器遠端管理晶片領導廠。股價今日開高走穩，成交量上升，市場押注資料中心建置需求提升，有助獲利進一步成長。

智原(3035)

提供IC設計平台與NRE服務。今日股價穩健走高至3%以上，受惠於AI加速器和專案型晶片需求帶動，投資信心維持。

｜總結

隨聯發科(2454)除息行情展開，短線股價動能來自AI ASIC業務突破、新產線動能與法人持續加碼。填息表現將成為AI族群信心風向球，建議投資人後續緊盯終端手機市場回暖進度與ASIC量產時程，審慎觀察族群輪動與個股位階。

盤中資料來源：股市爆料同學會

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息