受惠載板需求回升，高毛利撐穩基本面，這「5 檔高階封裝設備股」買盤積極！

長廣(7795)將於1月16日掛牌上市，為長興材料(1717)旗下精密設備子公司，主攻先進封裝用壓膜機設備。此次配合公開承銷釋出5,760張股份，競價底價為105.93元，暫定承銷價125元，預估抽籤結果於1月12日公布。法人指出，長廣近年儘管面臨ABF載板產業庫存調整與資本支出遞延影響，但產品結構改善，高階機種出貨比重提升，使其毛利率穩步維持在44%至45%的高檔區間，顯示其具備抗景氣波動的韌性。

長廣布局全球製造據點，包括日本子公司提供先進封裝製程設備技術與核心輸出，占2024年營收約82%，另於中國設有中階設備生產線，加上台灣營運總部組成三方體系。配合AI、高速運算（HPC）與高速傳輸需求上升，引動載板大廠重啟投資循環，長廣憑藉高技術門檻的三段式壓膜機，具承接成長浪潮的有利條件。公司實施「輕資產、高敏捷」策略，聚焦研發與模組整合，提高在變動市況下的出貨彈性和生產效率。

｜概念股盤中觀察

高階封裝需求轉強，設備族群盤中人氣轉向，買氣鎖定具技術優勢與營運穩健者。

長興(1717)

為長廣母公司，涵蓋電子化學材料、精密設備等多角化業務。受小金雞長廣掛牌題材激勵，今日早盤即攻上漲停至46.1元，大量買單近1.6萬張掛在漲停板，買盤動能明顯偏強。旗下精密設備部門進入出貨旺季，市場預期本季營收穩定。

華立(3010)

電子製程化學重要供應商，與高階封裝材料應用密切。今日盤中一度上漲逾3%，成交動能增強。市場對其MUF與封裝化學材料接單回升有期待，短線多方占上風。

志聖(2467)

專注PCB與半導體設備製造，具備熱壓與曝光相關設備優勢。目前上漲超過4%，且量能放大，技術面強勢表態。法人指出，載板廠擴產初期，對其設備訂單回溫效應將逐步反映。

辛耘(3583)

半導體後段製程設備商，與封裝先進製程相符度高。今日股價上揚逾3%，站上短期均線，買盤主要集中在中大型券商進場，顯示市場對其受惠AI題材的預期延續。

均豪(5443)

壓膜與點膠設備提供商，為半導體材料與封裝自動化關鍵設備供應鏈之一。目前小幅反彈逾3%，量能低於均值但偏多，操作氛圍偏樂觀，市場觀望其新機種導入後續效益。

｜總結

隨長廣(7795)上市在即，加上載板與封裝設備產業逐步擺脫去化庫存階段，相關高階設備與材料族群短線受關注度升高。觀察後續能否延續買氣，仍需留意法人進出動向與國際訂單復甦節奏。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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