銅箔基板大廠聯茂(6213)今日發布最新營運數據，去年12月營收達31.71億元，不僅創下單月歷史新高，年增率更大幅成長30.2%。受惠於產品漲價效益發酵以及高階伺服器需求強勁，去年全年營收累計達330.98億元，同步改寫歷史新猷。在AI伺服器與高階運算趨勢明確帶動下，市場對其營運前景反應正面，聯茂(6213)昨日股價表現強勢，終場上漲2.5元，以119元作收，展現投資人對其基本面成長的信心。

產品漲價效益推升單季營收創同期最佳

深入檢視近期財務表現，聯茂(6213)去年第四季單季營收來到89.16億元，較前一季成長15.5%，年增幅達16.4%，創下歷年同期最佳紀錄。公司方面指出，業績能夠刷新紀錄，主要歸功於產品漲價效益顯現，加上AI伺服器與通用型高階伺服器升級潮同步放量，有效優化產品組合。這股成長動能延續至全年表現，年增率達12.7%，顯示公司在高階電子材料市場的布局已進入實質收割期，營運體質顯著轉強。

深耕AI伺服器與CoWoS先進封裝材料

針對市場高度關注的AI應用發展，聯茂(6213)強調高階膠系認證進度正在加速，去年下半年已通過主要美系AI大廠及多家PCB板廠認證。今年將持續推出新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料。此外，因應半導體封裝技術升級，公司已成功開發出能解決CoWoS製程中PCB翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，目前正與主要美系AI大廠進行測試認證中，展現強大的技術研發實力。

PCIe Gen 6平台滲透率擴大挹注動能

除了AI相關應用，聯茂(6213)在通用型伺服器領域亦有斬獲。對應PCIe Gen 6伺服器平台的M7無鹵超低電性耗損材料IT-988GL，目前已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證。展望2026年，隨著PCIe Gen 6平台滲透率擴大，預期將加速放量M7等級高階材料。無論需求來自AI GPU、ASIC或高階非AI伺服器，公司皆可全方位受惠於雲端資料中心產業的長期升級趨勢，帶動全球高階電子材料市占率進一步提升。

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