
🔸友威科(3580)股價上漲,FOPLP熱潮推升盤中表現
友威科今日盤中大漲3.62%,報71.6元,創下波段新高。主因來自面板大廠群創FOPLP(扇出型面板級封裝)技術題材發酵,帶動相關供應鏈買氣,市場資金明顯湧入高階半導體裝置族群。法人報告也點名友威科具備FOPLP製程設備供應優勢,短線受惠題材熱度,成為盤面焦點。
🔸技術面多頭排列,籌碼面法人回補、主力觀望
從昨日技術面來看,友威科股價站穩所有均線,MACD、RSI、週KD同步向上,日K連三紅,量能放大至千張以上,技術指標偏多。籌碼面上,外資1/2日轉為買超101張,自營商連2日小幅加碼,三大法人合計買超104張,顯示短線資金迴流。不過主力近5日仍偏保守,操作上建議留意71元上方追價風險,短線可觀察量能續強與法人動向。
🔸公司業務聚焦半導體裝置,FOPLP題材續航力受關注
友威科主力業務為真空濺鍍、蝕刻及鍍膜系統代工,深耕半導體及面板裝置領域。近期FOPLP技術需求強勁,帶動公司產品受市場青睞。雖然月營收表現仍顯疲弱,但隨新廠明年投產、產能擴增五倍,搭配AI與低軌衛星題材,後市仍具想像空間。整體來看,短線題材熱度高,惟基本面轉強仍需時間驗證。
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