IC封測題材轉強，資金回流這「6 檔潛力股」，籌碼同步翻多！

IC封測廠福懋科(8131)最新公告2023年11月營收，單月達歷史新高，年增幅達46.6%，推動每股盈餘（EPS）同步創高。公司受惠於AI運算與DDR5記憶體需求暢旺，產能利用率維持高檔，支撐業績表現。今年技術面與籌碼面同步轉強，股價脫離月線與季線，短線KD指標處於高檔鈍化區，維持多頭態勢。市場資金湧入明顯，外資已連續兩日大額買超、成交量亦創波段新高。

法人看好其中長期獲利表現，預估2026年EPS將大幅提升。目前外資與主力同步回流，反映市場對基本面成長的信心。然而，短線漲勢快速，技術指標轉熱，也提醒投資人須留意潛在回檔風險，後續可觀察法人持續佈局力道與未來營收持續性發展。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

IC封測族群今日氣氛偏多，資金有選擇性佈局，籌碼動能集中在具爆量搭配大漲個股。

京元電子(2449)

封測服務涵蓋手機、筆電、車用芯片。今日上漲9.09%、成交量突破4.9萬張，買盤重心明顯聚焦，主力回補力道強，籌碼面偏多。

力成(6239)

以高階封裝與記憶體測試為主。盤中漲幅達4.05%，成交量突破1.2萬張，大戶籌碼明顯集中，買方帳數較賣方多2758筆，買盤態度積極。

菱生(2369)

提供IC測試、封裝等服務。今日漲幅2.64%、盤中逾8,400張成交量，主力偏多操作明顯，具補漲潛力的中型股代表。

精材(3374)

專注於先進封裝與Sensor元件封測。今日上漲3.24%，主力回補逾700筆，動能逐步升溫，後續可觀察是否擴大量能延續動能。

華東(8110)

提供DRAM、Flash測試封裝服務。今日大漲8.04%、成交量近7,500張，買方明顯強勢，屬於資金新攻擊點。

日月光投控(3711)

封測龍頭，涵蓋全球各式IC測試需求。盤中漲幅3.19%，大戶買賣帳數變動不一，量價結構穩健但追價意願中性偏保守。

總結

福懋科(8131)基本面與籌碼同步轉佳，反映市場對AI與DDR5趨勢的樂觀看法，相關概念股今日盤面也逐步發酵。後續建議關注法人買盤延續性、營收與EPS走勢是否持穩，並留意短線技術面過熱帶來的震盪風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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