矽格(6257)今日股價站穩上升趨勢，盤中一度上漲1.3%至118.5元，刷新近半年新高，成交量超過2.7萬張，人氣明顯集中。法人指出，公司受惠AI與CPO（共同封裝光學）應用擴展，測試需求強勁，支撐營運展望持續向上。技術面顯示，矽格已脫離中期均線，量能轉強，惟短線主力陸續調節，外資連兩日賣超，昨日三大法人賣超1,105張，應留意短線籌碼變化。

基本面方面，矽格專注於半導體後段封裝與測試，涵蓋矽光子、車用、AI及高速運算領域，2026年營收預估年增16.6%至227億元。資本支出持續加碼，高階測試需求延伸至後續季度，法人評估2025至2026年EPS分別為5.7元與7.8元，目前股價相當於2026年13倍預估本益比，現金殖利率逾5%。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

今日台股呈現結構性輪動，矽光子與CPO話題熱度維持，相關封測族群走勢分歧，部分個股出現獲利了結賣壓，也有資金試圖轉進低基期強勢股。

欣銓(3264)

高階自有封測技術為其主力優勢。今日目前上漲9.69%，股價爆量至35,549張，買盤明顯偏積極，屬族群中強勢領漲指標。

台星科(3265)

主要提供CPO與高速Interposer測試服務。今日目前上漲3.27%，量能中性偏穩，主力買盤較集中，短線動能仍可觀察。

福懋科(8131)

具備特殊應用封裝實力。今日目前勁揚9.85%，成交量超過3.5萬張，買賣力道落差逾13,000張，顯見短線資金集中度高。

訊芯-KY(6451)

在矽光子與高速接收器封裝領域具技術優勢。今日目前漲幅3.43%，成交量雖低於主流個股但買氣穩健，有望跟隨族群走勢延續。

華東(8110)

以封裝測試整合為主要業務，目前上漲1.6%，雖漲幅不足3%，但買賣差偏多，短線買盤轉趨積極，尚待放量確認。

頎邦(6147)

聚焦通訊與AI系統封測，目前上漲1.89%，成交量逼近5,000張，買方帳戶數增溫，屬中性偏多格局。

總結

矽格(6257)股價持續吸引資金追捧，題材與基本面兼具仍是市場焦點，但短線籌碼壓力需留意。封測族群方面，資金開始聚焦低位階補漲族群，如欣銓與福懋科等放量轉強個股。後續建議觀察量能延續性與法人籌碼走向，作為波段佈局或調節依據。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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