封關日台股攻高，欣銓(3264)強勢展現半導體測試市場競爭力。據市場所示，欣銓受惠於ASIC需求攀升，後段測試訂單動能增溫，法人傳出其已取得邁威爾(Marvell)的CP測試訂單，今日股價爆量亮燈漲停至124.5元，改寫歷史收盤新高。近期分析亦指出，欣銓大客戶市佔提升，加上折舊壓力減輕，持續支撐獲利成長結構，2025年每股盈餘預估5.52元，2026年可望上看5.90元。隨元月行情啟動，加上內資作帳力道延續，欣銓表現備受市場聚焦。

展望2025年，公司對通訊與車用需求持謹慎樂觀態度，車用客戶出現初步回溫跡象，短期復甦力道雖仍需觀察，但在工控市場持續調整之際，欣銓聚焦核心測試服務，有望維持穩健態勢。法人也指出，若未來成功爭取主要晶圓大廠測試訂單，將有助進一步提升營運動能。目前欣銓籌碼面強勢，盤中大單買超達14,617張，買氣顯著。整體表現在同類型封測個股中相對突出。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

封測族群輪動明顯，部分個股買氣升溫，市場接受度開始修正評價落差。

台星科(3265)

專攻射頻與高頻封測應用。今日目前股價上漲逾3%，達4元至126.5元水位，盤中量能偏低但支撐穩健，大單買超約1,230張，籌碼結構正向轉變。

精材(3374)

聚焦感測器與記憶體封裝。股價目前小幅上揚2元至138.5元，法人買超740張，短線籌碼轉熱，惟成交量偏低屬觀望格局。

頎邦(6147)

後段測試與記憶體封裝廠。今日股價上揚1元來到53.75元，漲幅1.89%，盤中大單買超約745張，籌碼結構偏多，觀察法人接續動作。

捷創科技(7810)

專注高階封裝材料與製程設備。今日漲幅達9.96%，股價衝上308元，爆量交易逾1,200張，買盤集中動能明顯，籌碼積極卡位。

福懋科(8131)

主攻SiP封裝用載板。今日目前漲幅達9.85%，股價來到64.7元，成交量破3.5萬張，買單集中於特定法人帳戶，顯示短線人氣轉強。

總結

欣銓(3264)突圍漲停，不僅展現在半導體後段測試領域的實力，也吸引市場資金集中布局，帶動封測族群熱度回升。目前整體族群籌碼面轉趨正向，若法人進一步擴大佈局與新接單題材落實，封測股後續仍具觀察價值，惟須留意全球需求回溫的可持續性。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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