
🔸晶呈科技(4768)股價上漲,AI封裝題材與營收爆發推升動能
晶呈科技今(31)日盤中再度強勢上攻,股價一度衝上385元,漲幅達3.36%,續創歷史新高。主因來自AI先進封裝(TGV玻璃通孔)技術佈局持續發酵,加上11月營收204.71百萬元,年增153.9%,連三月創新高,市場對2026年營收成長預期樂觀,吸引資金積極卡位。
🔸技術面多頭延續,籌碼面主力高檔調節需留意
從昨日技術面觀察,晶呈科技均線多頭排列,MACD、RSI、KD等指標皆維持強勢,短線多方訊號明確。不過,主力近5日買賣超轉為小幅調節,法人籌碼則以自營商進場為主,外資近兩日轉為小幅賣超,顯示高檔追價力道略有降溫。建議短線操作可觀察量能變化,若爆量不漲或主力續出貨,宜適度調節。
🔸公司業務聚焦半導體特用氣體,AI應用驅動長線成長
晶呈科技為臺灣半導體特用氣體及精密化學品供應商,積極切入AI、記憶體、先進封裝等高成長領域。隨著TGV技術與光子模組佈局,法人預期2026年營收有望大幅成長。整體來看,短線漲多後波動加劇,建議投資人留意籌碼變化,長線仍可關注AI產業趨勢帶來的成長動能。
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