🔸利機(3444)股價上漲，AI材料與銀價雙題材推升買氣

利機今盤中再度走高，漲幅近4%，報76.4元，延續近期強勢格局。主因在於AI晶片、高功耗晶片測試需求帶動半導體材料供應鏈熱度，加上銀價持續上揚，利機低溫燒結銀膠具競爭優勢，吸引市場資金積極卡位。外資與主力連日大舉回補，法人資金明顯進駐，成為推升動能。

🔸技術面續強、籌碼面外資主導，短線量能觀察

從昨日技術面來看，利機股價穩站周線、月線與季線之上，MACD、RSI、日KD均呈多頭排列，技術指標明顯偏多。籌碼面則以外資為主力，近三日外資合計買超逾600張，主力連三日大幅加碼，成交量放大至千張以上，顯示買盤意願強烈。短線建議留意量能續強與主力動向，若量縮或主力轉賣，宜適度調節。

🔸公司業務聚焦半導體材料，盤中分析總結

利機為封測材料代理商，主力業務涵蓋半導體、光電、綠能產業原材料及燒結銀、客製化銀膠等產品，受惠AI與高階材料需求。近期營收穩健成長，搭配AI、銀價雙題材，推升股價表現。整體來看，技術與籌碼面同步偏多，惟短線漲幅大，建議持有者可續抱，追價者宜留意風險。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。