IC封測廠矽格(6257)近日股價強勢拉升，盤中一度上漲逾3%，最高來到115元，逼近去年創下的115.5元前高。消息面上，法人預估2026年受惠AI、CPO測試需求放量，矽格全年營收將年增至227億元，每股純益上看7.8元，並給予16倍本益比估值，推算目標價為125元。此外，公司近期加速資本支出與設備到位時程，計劃提前完成竹東中興三廠，加上轉投資台星科(3265)亦可望貢獻HPC與CPO封裝訂單，進一步強化業績動能。

第四季表現亦不遜色，11月營收達17.41億元，月增1.02%、年增7.04%，創下3年4個月以來新高，累計前11月營收177.83億元，年增7.09%。法人指出，第四季毛利率預期將季增3.3個百分點至30.5%，主因電費、匯率壓力減緩，設備折舊於可控範圍。此外，訂單延續至明年上半年，特別是來自美系客戶的HPC與矽光子相關測試業務，使短中期營運動能可延續。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

AI與高階運算帶動封測需求升溫，今日相關概念股盤中呈現輪動行情，個別股表現分化。

欣銓(3264)

專注邏輯IC與高頻射測試服務。今日目前漲幅達9.69%，成交量逾3.4萬張，買盤明顯偏積極，大戶買盤主動進場，短線氣勢強勁。

台星科(3265)

為矽格轉投資公司，具CPO封裝技術。股價目前上漲6.12%，同步帶動買盤提升，成交量達7,034張，顯示CPO題材強勁延燒中。

訊芯-KY(6451)

聚焦高階SiP模組測試。今日截至目前上漲3.74%，成交量逾千張，屬量能轉強初步盤堅格局，買方籌碼穩定進駐。

福懋科(8131)

深耕光通訊與車用模組封裝測試。股價漲幅逼近漲停，上漲9.85%，成交量近3.4萬張，動能集中且大戶進出積極，短期人氣高。

頎邦(6147)

主攻顯示驅動IC與車用封測。目前股價上漲3.02%，成交量穩定，買盤力量逐漸轉強，後續有望持續放大動能。

精材(3374)

專注於高階探針卡測試及先進封裝。盤中上漲近3%，搭配成交量顯著放大，顯示市場對其技術優勢與成長動能抱持期待。

總結

矽格(6257)受惠AI與CPO測試需求堅挺帶動營運預期上修，激勵股價再度挑戰歷史高點，概念股同步轉強，如欣銓、台星科表現尤為亮眼。後續可觀察大戶籌碼延續性與矽格新產能建置進度，短期內產業輪動與族群整體表現將持續牽動市場氣氛。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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