🔸志聖(2467)股價上漲，AI先進封裝需求推升動能

志聖今早股價勁揚逾4%，盤中最高來到257.5元，明顯領漲同族群。主因來自臺積電先進封裝訂單爆滿，帶動相關裝置廠需求激增，法人看好志聖2025、2026年營收有望連創新高。近期外資與主力同步回補，市場資金明顯聚焦AI與半導體裝置鏈，志聖受惠題材持續發酵，短線買氣強勁。

🔸技術面續強、籌碼面主力與法人齊步加碼

從昨日技術面觀察，志聖連日站穩所有均線，MACD與K值維持多頭排列，短線動能明顯偏多。籌碼面上，外資與自營商昨日合計買超逾百張，主力近5日也呈現淨買超，成交量同步放大，顯示市場活絡度提升。操作上，建議留意250元整數關卡支撐，若量能續強可伺機追蹤，若爆量不漲則宜觀察主力動向。

🔸公司業務聚焦半導體裝置，AI題材驅動長線成長

志聖以光和熱核心技術切入半導體、PCB及顯示器裝置領域，近年積極佈局先進封裝與AI製程設備，成為臺積電供應鏈要角。隨AI與高階製程需求擴大，法人預期2026年營收有望大幅成長。整體來看，題材、籌碼與技術面共振，志聖短線續強，惟高檔震盪風險仍需控管。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。