🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體封測題材點火

福懋科今早強勢攻上漲停，報64.7元，漲幅9.85%，盤中量能明顯放大。主因來自市場對AI與高階記憶體封測需求持續看旺，法人與市場資金積極卡位，加上近期月營收連續創高，11月營收年增46.6%，基本面動能強勁。產業面受惠DDR5、3D封裝等題材，市場信心明顯回溫，推升股價急拉。

🔸技術面急拉脫離均線，籌碼面法人回補動能強

從昨日技術面觀察，福懋科股價已大幅脫離月線與季線，短線KD指標高檔鈍化，顯示多頭氣勢強勁。籌碼面上，外資連兩日大幅回補，近五日主力籌碼轉為淨買超，法人與主力同步進場，成交量創波段新高，短線資金明顯湧入。惟需留意短線漲幅過大，追價風險升溫，建議觀察量能續強與高檔換手情形。

🔸公司業務聚焦記憶體封測，基本面動能續強

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，主力業務聚焦記憶體與高階半導體封測，受惠AI運算與DDR5滲透率提升，產能利用率維持高檔。近期營收連續成長，法人預估2026年EPS有望大幅提升。整體來看，基本面與題材雙重加持，短線雖有漲多壓力，但中長線動能仍可持續關注。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。