半導體封測廠矽格(6257)早盤表現強勁，股價於9:13分急拉突破116元，漲幅達6.42%，成交量逾萬張，顯示市場買盤明顯升溫。進一步觀察近五日走勢，矽格股價累積上漲7.92%，明顯優於同期加權指數的2.35%漲幅，並跑贏半導體產業4.09%的表現；籌碼方面，三大法人合計買超達3,993張，其中外資買超10,410張、自營商也呈現淨買進，投信則逢高減碼9,932張，整體籌碼呈分歧狀態，惟融資增加2,752張，顯示短線資金動能積極。

此外，矽格近期宣布斥資約8.7億元向愛德萬測試購置五批機器設備，做為營業用途，推動產能升級與技術整備。法人預估，矽格規劃中的擴產支出與AI、高速傳輸需求成長相關，2026年預期EPS可望達7.8元，對應本益比估值仍具想像空間。法人看好客戶拉貨動能與產能佈局將貢獻營運推升，特別是在CPO封裝與測試領域。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

矽格走強帶動封測族群情緒回溫，部分個股跟進翻紅，但籌碼結構與成交量仍見分化。

福懋科(8131)

中小型封測廠，深化車用與影像感測應用。今日目前股價上漲5.16%，成交量達2萬張，為盤面中亮眼個股。大戶買盤淨流入超過1,200張，顯見短線人氣集中，技術面轉強訊號明確。

南茂(8150)

主力封裝廠，涵蓋消費性與高階晶片應用。目前股價上揚2.21%，成交量逼近2.8萬張，仍處高檔整理區間，大戶買超逾6,000張，動能偏多但需觀察續航力道。

穎崴(6515)

專攻高頻IC測試介面方案，受惠AI與高速運算測試需求。今日目前勁揚4.5%，雖然量能仍屬溫和，但買賣盤顯然偏多，資金有轉向隱性高值利基股跡象。

聯鈞(3450)

車用與記憶體模組構建測試為主，屬利基封測廠之一。今日目前上漲4.19%，量能突破1萬張，買盤集中度高，短線獲市場關注，但需提防獲利了結壓力。

菱生(2369)

封裝用材料及測試配件供應商。雖然今日漲幅僅0.22%，但大戶買超近500張，量能回穩，屬族群中相較穩健的個股之一，可觀察後續是否補量轉強。

總結

矽格(6257)受惠擴產投資與法人預測樂觀，帶動封測族群盤中氣氛回升。觀察概念股表現，部分個股出現價量齊揚格局，但整體漲勢集中於具AI、高速傳輸測試題材者。投資人後續可關注法人買盤延續性與個別股價能否有效站穩關鍵支撐區。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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