🔸群翊(6664)股價上漲，AI與先進封裝題材點火

群翊今盤中股價勁揚3.4%，報304.5元，明顯站穩300元大關。主因來自11月營收創歷史新高、年增14.5%，加上公司釋出訂單能見度已達2026年下半年，市場對AI晶片、先進封裝及高階PCB製程設備需求持續看旺。近期法人報告也多給予正向評價，吸引資金迴流，帶動股價續強。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力回補觀察

從昨日技術面來看，群翊股價持續站上10MA、月線與季線，均線多頭排列，RSI、KD指標同步向上，短線多方氣勢明顯。籌碼面上，雖外資近兩日小幅調節，但自營商與投信偏多，主力近20日仍呈現淨買超，短線量能維持千張以上，顯示多方動能未散。操作上建議留意300元支撐，若量縮不破有望續攻，若失守則宜觀望。

🔸公司業務聚焦高階PCB裝置，盤中分析總結

群翊為全球最大PCB塗佈烘烤裝置龍頭，積極佈局AI、IC載板與先進封裝裝置，受惠產業升級趨勢。整體來看，基本面營收創高、技術面多頭排列，搭配AI與半導體題材發酵，短線維持多頭格局，但需留意量能變化與300元關卡攻防。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。