🔸博磊(3581)股價上漲，AI封裝裝置需求推升盤中強勢

博磊今早股價大漲6.71%，盤中最高來到76.3元，創下波段新高。主因來自記憶體供需持續吃緊、美光缺貨延燒至2026年，帶動高階記憶體與AI晶片擴產，封裝測試與相關裝置需求同步升溫。法人點名博磊具備切割、植球、測試介面高度客製化能力，隨臺積電先進封裝訂單外溢，裝置出貨動能明顯增強，資金持續湧入封測族群，短線多頭氣勢明顯。

🔸技術面續強、籌碼面法人回補，短線量能活絡

從昨日技術面觀察，博磊股價穩站月線、季線之上，MACD、RSI、KD等指標持續向上，均線多頭排列。籌碼面上，外資近五日多以買超為主，主力分點也有回補跡象，昨日三大法人合計買超68張，成交量放大顯示市場交易熱度提升。短線若能守穩73元，後續有望挑戰新高，惟融資餘額偏高，需留意追高風險。

🔸公司業務聚焦半導體封裝測試裝置，AI與高階記憶體題材續航

博磊主力業務為半導體封裝測試裝置，產品涵蓋晶圓切割、植球機及測試介面，受惠於AI、高效能運算與記憶體擴產趨勢。近期營收年增雙位數，基本面穩健。整體來看，AI與先進封裝題材持續發酵，短線多頭動能強，惟高檔震盪加劇，建議操作上可分批佈局、嚴設停利。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。