福懋科(8131)受惠AI應用加速推升高頻寬記憶體(HBM)與DDR5封測需求，12月23日盤中強攻漲停板，股價衝至60.3元、單日大漲7.1%，成交量暴增至42,727張，創下近月新高。公司同步公告投入7億元擴建先進封裝產能，擴增接單能力，強化未來成長動能。

從基本面來看，福懋科最新11月營收達4.58億元，月增4.4%、年增高達61.3%，創下25個月新高，反映AI記憶體封測需求快速提升。在題材與財報雙利支撐下，該股近五個交易日累計上漲逾21.08%，明顯優於大盤與族群表現。籌碼面也顯示法人大幅進場，過去五日三大法人合計買超13,075張，外資進場力道最強，達12,746張，自營商小幅加碼329張；此外，融資增加941張、融券同步上升至309張，呈現多空交錯，短線交易熱度持續升溫。

技術面上，福懋科早盤曾回測至57.2元，但隨後快速反彈並漲停鎖死，顯示資金集中與追價意願強烈。在AI、HPC需求持續延燒背景下，封裝產能的即時擴充有望推升公司營運動能，法人進一步看好其未來獲利成長。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

封測族群盤中走勢分化，部分個股在資金轉進下呈現亮眼漲勢，短線上仍有延續題材發酵空間。

台星科(3265)

主力聚焦利基型IC載板，受惠AI伺服器趨勢。今日目前股價大漲8.5元，漲幅達7.73%，成交量超過1.4萬張，買盤集中在大戶，主力買超達2,588張，顯示資金進駐明顯，短線氣勢強勁。

欣銓(3264)

專注於IC前段測試服務，擁有高速介面驗證技術。今日目前股價上漲2.3元，漲幅2.53%，成交量維持在1.7萬張以上，主力買超約1,705張，盤中買盤偏積極。

華東(8110)

以感測器與驅動IC測試代工為主，目前為利基型封測廠。今日漲幅達3.15%，股價上漲1.7元至盤中相對高點，交投放量至5,288張，買超主力集中，主力帳戶淨買超3,437張，市場關注度提升。

旺矽(6223)

負責半導體測試設備與探針卡供應，具AI與高效能運算測試概念。今日目前上漲60元或2.67%，成交超過600張，主力買賣差為正，現階段買盤具備支撐力。

聯鈞(3450)

電源管理IC與功率元件封測廠商。今日漲幅1.92%，雖漲幅不大，但維持高達1.8萬張成交量，主力買超與賣出持平，市場情緒中性偏正向。

訊芯-KY(6451)

提供高速傳輸IC、封裝解決方案，與AI/HPC需求高度連動。今日目前漲幅1.2%，成交量達1,386張，主力買超127張，買壓略優。

總結

福懋科(8131)憑藉AI記憶體需求啟動擴產題材帶動股價強勢上攻，法人與市場買盤同步升溫。其餘封測概念股如台星科(3265)、欣銓(3264)等亦見資金聚焦。後續可關注福懋科營收是否維持高成長節奏，以及籌碼面法人是否續強布局，同時觀察封測族群資金輪動與指標股續航力道。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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